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Machine de détection des éclaboussures

Machine SPI SMT intégrée haute précision pour la ligne de production d'assemblage de PCB

Toutes Les Catégories

Machine d'impression de pâte de soudure SMT

Machine de détection des éclaboussures

Machine d'insertion automatique

Machine à distribuer de la colle

Machine de durcissement du four

machines de production de l'électronique

machine à circuits imprimés

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+86 16620793861

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Machine SPI SMT intégrée haute précision pour la ligne de production d'assemblage de PCB

Nom De Marque:	Sinictek
Numéro De Modèle:	InSPIre 630
MOQ:	1
Prix:	28000
Détails De L'emballage:	Emballage sous vide et emballage en boîte en bois
Conditions De Paiement:	T/T

Les informations détaillées

Description de produit

Les informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

Machine de détection des éclaboussures

brand name:

Sinictek

Numéro de modèle:

InSPIre 630

Nom du produit:

Sincktek SMT 3D SPI est une marque de

Taille maximum de conseil:

630x550 mm

Utilisation:

SMD LED SMT

Application du projet:

Chaîne de production d'Assemblée de carte PCB de SMT

Capacité d'approvisionnement:

La capacité de production est de 50 unités par mois

Mettre en évidence:

Machine SPI SMT intégrée

Machine SPI intégrée dans SMT

Machine SPI SMT de haute précision

Description de produit

Machine automatique de vérification de la pâte de soudure en ligne SMTSincktek SMT 3D SPI est une marque deS8080 Machine à éplucher

Machine SPI SMT intégrée haute précision pour la ligne de production d'assemblage de PCB 0

Spécification du produit

Paramètres
Plateforme technologique	Type B/C: rails simples	Type-B/C Deux rails	Type-B/CEn plus
Série	SHero/Ultra	S/Hero/Ultra	1.2 m/1,5 m
Modèle	S8080 /S2020/Hero/Ultra	S8080D /S2020D/HeroD/UltraD	L1200 / DL1200 / DL1500
Principe de mesure	Lumière blanche 3D PSLM PMP ((Modulation spatiale programmable de la lumière, profilométrie de mesure de phase)
Mesures	le volume,surface de culture,hauteur,Décalage XY, forme
Détection des types non performants	Manque d'impression, insuffisance d'étain, excès d'étain, pontage, décalage, formes déformées, contamination de la surface
Résolution de la lentille	4.5um/5um/6um/8um/10um/12um/15um/16um/18um/20um针对不同相机型号可选)
Précision	XY (résolution):10um
Répétabilité	hauteur:≤ 1 million(4 Sigma);volume/superficie:< 1%(4 Sigma);
Gage R&R	<<10%
Vitesse de vérification	00,35 seconde/FOV -0,5 seconde/FOV (selon la configuration réelle)
Qualité du chef d'inspection	Standard 1, correspondant à 2,3
Temps de détection du point de repère	00,3 seconde par pièce
Maximun Meuring tête	±550um (±1200um en option)
Mesure maximale de la hauteur de déformation des PCB	± 5 mm
L'écart entre les plaquettes minimale	100um - hauteur de la plaque de base LRB de 150um) 80um/100um/150um/200um (selon la configuration réelle)
Élément minimum	01005/03015/008004 (facultatif))	01005/03015/008004 (facultatif))	0201
Taille maximale du PCB de charge (X*Y)	Pour les véhicules à moteur(B. Pour)Grande plateforme d'une largeur de 630x550 mm(InSPIre 630) Il s'agit d'un projet	Le nombre d'étoiles est déterminé par le nombre d'étoiles. 470x310 + 470x310(C) 630x310 + 630x310 (grand bureau)	1200X650MM (plage de mesure) Pour les véhicules à moteur à commande autonome 600x2x650 mm (plage de mesure Pour les véhicules à moteur électrique à combustion
Installation du convoyeur	orbite avant (orbite arrière en option)	1 orbite avant, 2,3,4 Orbit dynamique	orbite avant (orbite arrière en option)
Direction du transfert de PCB	De gauche à droite ou de droite à gauche
Réglage de la largeur du convoyeur	manuel et automatique
RPC/Statistiques de l'ingénierie	Histogramme;Graphique Xbar-R;Graphique Xbar-S;CP&CPK;Pourcentage de données de réparation;Rapports quotidiens/hebdomadaires/mensuels du SPI
Importer des données Gerber et CAD	Prise en charge du format Gerber(274x,274d)(modèle manuel Teach);CAO X/Y,La partie no.,Type de colis attribué)
Support du système d'exploitation	Windows 10 professionnel(64 bits)
Dimensions et poids de l'équipement	Le nombre total d'émissions de CO2 est déterminé par la méthode suivante:(B), 965 kg Le nombre total d'émissions de CO2 est déterminé par la méthode suivante:(C), 985 kg	Le nombre total d'émissions de CO2 est déterminé par la méthode suivante:(B. Pour)1200 kg Le nombre total d'émissions de CO2 est déterminé par la méthode suivante:(C)1220 kg	Les mesures de sécurité doivent être appliquées conformément à l'annexe I, partie A, du présent règlement.(un seul segment)1630 kg Les mesures de sécurité doivent être appliquées conformément à l'annexe I.(à deux segments)1250 kg L'équipement doit être équipé d'un dispositif de détection de la pollution atmosphérique.
Optionnel	Une personne contrôle plus de machines.,Réseau(Uniquement logiciel),Scanner de code à barres 1D / 2D,logiciel de programmation en ligne, alimentation en continu par UPS

Technologie de base et caractéristiques

Principe de la technologie d'imagerie PMP de grille de structure programmable

La profilométrie par modulation de phase (PMP) est utilisée pour réaliser la mesure 3D

de la pâte de soudure dans l'impression de précision.

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RGB Tune tricolore actif, source d'éclairage 2D

The patented RGB Tune feature solves the problems of bridge miscalculation and relative datum uncertainty by taking red-green-blue primary color photos alone and combining with a unique color filtering algorithm, et fournit des mesures 2D/3D en même temps, results the RGB color distortion caused by the red light angle of the paste can be effectively avoided by using the color solder paste picture and 2d light source The RGB debugging versatility of different substrate colors greatly improves the repeatability accuracy of the equipment (height, le volume, la surface).

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Plateforme de commande intégrée de haute précision

Structure en acier de haute résistance, servo-moteur standard avec vis à bille de meulage de haute précision et rail de guidage, mouvement rapide et fluide.Le moteur linéaire sélectionné et la règle de grille de haute précision peuvent être utilisés pour mesurer la pâte de soudure de 03015 élément avec super-précision et à grande vitesse, et la précision de répétabilité peut atteindre 1um.

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Fonction photo à trois points

Collaborer avec différents équipements d'essai sur la ligne de production SMT, tels que Aoi à l'avant et Aoi à l'arrière, pour former une boucle fermée, un système de contrôle de la qualité,et peut synchroniser les données au système de contrôle de la qualité, comme le PRE.

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Capacité d'accès à la fabrication intelligente MES

SINICTEK a développé une variété de ports de format de données, grâce au système SPI peut être simple, rapide, transfert de données précises au client du système MES.

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5 minutes de programmation et un seul clic

En important le module Gerber et une interface de programmation conviviale, les ingénieurs de tous niveaux peuvent programmer de manière indépendante, rapide et précise.La fonction d'un bouton conçue pour les opérateurs réduit également considérablement la pression de formation.

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Application du SPI 3D dans le domaine de la pâte de soudure ultra-dense

Miniled, MicroLED par une petite lampe LED, le nombre de petites LED sur une seule carte peut atteindre plus d'un million de plaquettes, la taille de l'unité unique de MiniLED est d'environ 100-200 μm,et la taille de l'unité unique de MicroLED peut être de 50 μm; par conséquent, les équipements 3DSPI utilisés dans les produits ultra denses sont utilisés dans la configuration la plus élevée de l'industrie, en particulier la plate-forme en marbre,moteur linéaire et règle de grille pour assurer le mouvement de la précision de la plaque de petite tailleEn utilisant la principale lentille télécentrique à résolution de 1,8 μm et en optimisant la transformation Gerber, le travail de charge, l'algorithme, l'économie de données et la requête, la précision,la vitesse et l'efficacité de la détection sont grandement améliorées.

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Applications:

Largement utilisé dans la fabrication d'électronique, électronique grand public, électronique automobile, équipement de communication, aérospatiale, équipement médical, lampes LED, ordinateurs et périphériques, maison intelligente,logistique intelligente, les appareils électroniques miniatures et à rapport de puissance élevé.

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Balises:

machine à éplucher dans SMT

Machine d'inspection de pâte de soudure

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Détails Des Produits

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four de ré-écoulement

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Chargeur et déchargeur de PCB

convoyeur de smt

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Machine de revêtement isogone

Machine de durcissement du four

Découpeuse de carte PCB

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Nom De Marque:	Sinictek
Numéro De Modèle:	InSPIre 630
MOQ:	1
Prix:	28000
Détails De L'emballage:	Emballage sous vide et emballage en boîte en bois
Conditions De Paiement:	T/T

Les informations détaillées

Description de produit

Les informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Nom de marque:

Sinictek

Certification:

Numéro de modèle:

InSPIre 630

Nom:

Machine de détection des éclaboussures

brand name:

Sinictek

Numéro de modèle:

InSPIre 630

Nom du produit:

Sincktek SMT 3D SPI est une marque de

Taille maximum de conseil:

630x550 mm

Utilisation:

SMD LED SMT

Application du projet:

Chaîne de production d'Assemblée de carte PCB de SMT

Quantité de commande min:

Prix:

28000

Détails d'emballage:

Emballage sous vide et emballage en boîte en bois

Délai de livraison:

15-18

Conditions de paiement:

T/T

Capacité d'approvisionnement:

La capacité de production est de 50 unités par mois

Mettre en évidence:

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Machine SPI intégrée dans SMT

Machine SPI SMT de haute précision

Description de produit

Machine automatique de vérification de la pâte de soudure en ligne SMTSincktek SMT 3D SPI est une marque deS8080 Machine à éplucher

Machine SPI SMT intégrée haute précision pour la ligne de production d'assemblage de PCB 0

Spécification du produit

Paramètres
Plateforme technologique	Type B/C: rails simples	Type-B/C Deux rails	Type-B/CEn plus
Série	SHero/Ultra	S/Hero/Ultra	1.2 m/1,5 m
Modèle	S8080 /S2020/Hero/Ultra	S8080D /S2020D/HeroD/UltraD	L1200 / DL1200 / DL1500
Principe de mesure	Lumière blanche 3D PSLM PMP ((Modulation spatiale programmable de la lumière, profilométrie de mesure de phase)
Mesures	le volume,surface de culture,hauteur,Décalage XY, forme
Détection des types non performants	Manque d'impression, insuffisance d'étain, excès d'étain, pontage, décalage, formes déformées, contamination de la surface
Résolution de la lentille	4.5um/5um/6um/8um/10um/12um/15um/16um/18um/20um针对不同相机型号可选)
Précision	XY (résolution):10um
Répétabilité	hauteur:≤ 1 million(4 Sigma);volume/superficie:< 1%(4 Sigma);
Gage R&R	<<10%
Vitesse de vérification	00,35 seconde/FOV -0,5 seconde/FOV (selon la configuration réelle)
Qualité du chef d'inspection	Standard 1, correspondant à 2,3
Temps de détection du point de repère	00,3 seconde par pièce
Maximun Meuring tête	±550um (±1200um en option)
Mesure maximale de la hauteur de déformation des PCB	± 5 mm
L'écart entre les plaquettes minimale	100um - hauteur de la plaque de base LRB de 150um) 80um/100um/150um/200um (selon la configuration réelle)
Élément minimum	01005/03015/008004 (facultatif))	01005/03015/008004 (facultatif))	0201
Taille maximale du PCB de charge (X*Y)	Pour les véhicules à moteur(B. Pour)Grande plateforme d'une largeur de 630x550 mm(InSPIre 630) Il s'agit d'un projet	Le nombre d'étoiles est déterminé par le nombre d'étoiles. 470x310 + 470x310(C) 630x310 + 630x310 (grand bureau)	1200X650MM (plage de mesure) Pour les véhicules à moteur à commande autonome 600x2x650 mm (plage de mesure Pour les véhicules à moteur électrique à combustion
Installation du convoyeur	orbite avant (orbite arrière en option)	1 orbite avant, 2,3,4 Orbit dynamique	orbite avant (orbite arrière en option)
Direction du transfert de PCB	De gauche à droite ou de droite à gauche
Réglage de la largeur du convoyeur	manuel et automatique
RPC/Statistiques de l'ingénierie	Histogramme;Graphique Xbar-R;Graphique Xbar-S;CP&CPK;Pourcentage de données de réparation;Rapports quotidiens/hebdomadaires/mensuels du SPI
Importer des données Gerber et CAD	Prise en charge du format Gerber(274x,274d)(modèle manuel Teach);CAO X/Y,La partie no.,Type de colis attribué)
Support du système d'exploitation	Windows 10 professionnel(64 bits)
Dimensions et poids de l'équipement	Le nombre total d'émissions de CO2 est déterminé par la méthode suivante:(B), 965 kg Le nombre total d'émissions de CO2 est déterminé par la méthode suivante:(C), 985 kg	Le nombre total d'émissions de CO2 est déterminé par la méthode suivante:(B. Pour)1200 kg Le nombre total d'émissions de CO2 est déterminé par la méthode suivante:(C)1220 kg	Les mesures de sécurité doivent être appliquées conformément à l'annexe I, partie A, du présent règlement.(un seul segment)1630 kg Les mesures de sécurité doivent être appliquées conformément à l'annexe I.(à deux segments)1250 kg L'équipement doit être équipé d'un dispositif de détection de la pollution atmosphérique.
Optionnel	Une personne contrôle plus de machines.,Réseau(Uniquement logiciel),Scanner de code à barres 1D / 2D,logiciel de programmation en ligne, alimentation en continu par UPS

Technologie de base et caractéristiques

Principe de la technologie d'imagerie PMP de grille de structure programmable

La profilométrie par modulation de phase (PMP) est utilisée pour réaliser la mesure 3D

de la pâte de soudure dans l'impression de précision.

Machine SPI SMT intégrée haute précision pour la ligne de production d'assemblage de PCB 1

RGB Tune tricolore actif, source d'éclairage 2D

Machine SPI SMT intégrée haute précision pour la ligne de production d'assemblage de PCB 2

Plateforme de commande intégrée de haute précision

Machine SPI SMT intégrée haute précision pour la ligne de production d'assemblage de PCB 3

Fonction photo à trois points

Machine SPI SMT intégrée haute précision pour la ligne de production d'assemblage de PCB 4

Capacité d'accès à la fabrication intelligente MES

SINICTEK a développé une variété de ports de format de données, grâce au système SPI peut être simple, rapide, transfert de données précises au client du système MES.

Machine SPI SMT intégrée haute précision pour la ligne de production d'assemblage de PCB 5

5 minutes de programmation et un seul clic

Machine SPI SMT intégrée haute précision pour la ligne de production d'assemblage de PCB 6

Application du SPI 3D dans le domaine de la pâte de soudure ultra-dense

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Applications:

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