Brief: Découvrez la machine de reliure à tubes à haute précision pour équipement de semi-conducteurs, une reliure à tubes à double oscillation entièrement automatique conçue pour les applications de réseau de tubes numériques LED.Cette machine avancée dispose d'une double distribution, des systèmes de recherche à double plaquette et une automatisation de précision pour améliorer l'efficacité de la production et réduire les coûts.
Related Product Features:
Méthodes de chargement frontal et arrière avec une station d'accueil pour une connexion facile de l'opérateur et une amélioration du temps de cycle de production.
Systèmes de pointe à l'échelle internationale pour le collage de puces doubles, la distribution double et la recherche de doubles plaquettes, pour une haute efficacité.
Moteur à entraînement direct pour entraîner la tête de collage et moteur linéaire pour les plates-formes de recherche et d'alimentation des plaquettes.
Système de correction automatique de l'angle pour le cadre de la gaufre afin d'assurer la précision.
Système automatique de chargement et de déchargement de bagues de plaquettes pour augmenter l'efficacité de la production.
Précision XY de ±1mil (±0,025 mm) et rotation de la matrice de ±3° pour une haute précision.
Convient pour les emballages LED, les écrans d'affichage, les appareils électroniques grand public et les applications domestiques intelligentes.
Temps de cycle de 150 ms, selon la taille de la puce et le support, pour un fonctionnement rapide.
Les questions:
Quelles sont les principales applications de cette machine de liaison de puces ?
Cette machine est principalement utilisée dans l'emballage LED, l'affichage d'écran, l'électronique grand public, la maison intelligente et les domaines de l'éclairage intelligent, prenant en charge des équipements de solidification de haute précision et à grande vitesse.
Quelle est la durée du cycle de production de la machine de collage sous pression?
Le temps de cycle de production est de 150 ms, en fonction de la taille et du support de la puce, ce qui garantit un fonctionnement rapide et efficace.
Quelle est la précision XY de la machine de collage sous pression?
La précision XY est de ± 1 mil (± 0,025 mm), ce qui offre une grande précision pour les applications de collage sous pression.
La machine prend-elle en charge le chargement et le déchargement automatiques des bagues de plaquettes?
Oui, la machine est équipée d'un système automatique de chargement et de déchargement des anneaux de plaquettes, ce qui améliore considérablement l'efficacité de la production.