Analyse de l'ensemble du processus de la ligne de production de traitement des patchs SMT: équipements clés et points forts techniques

SMT (Surface Mount Technology) est le processus de base de la fabrication électronique moderne, et sa ligne de production est connue pour sa haute précision et son efficacité élevée.Une ligne de production complète de traitement des patchs SMT doit être configurée avec les équipements suivants selon le processus pour coordonner la production du substrat PCB au produit fini..

1. Chargeur de cartes entièrement automatique (PCB Loader)

Caractéristiques fonctionnelles:

- Responsable de l'alimentation automatique des substrats de PCB empilés dans la chaîne de production pour assurer une alimentation continue.

- Utilisez des capteurs pour identifier la position des PCB afin d'éviter les cartes coincées ou la transmission de carte vide.

Principe de fonctionnement:

Prenez le PCB à travers une buse sous vide ou un bras robotisé, et positionnez-le avec précision pour le processus suivant avec le convoyeur.

2- Une imprimante de pâte de soudure.

Fonctionnelles:

- Équipement de base pour le revêtement uniforme de la pâte de soudure sur les plaquettes de PCB.

- Le système d'alignement visuel de haute précision (caméra CCD) assure une précision d'impression de ± 0,01 mm.

Principe de fonctionnement:

Après que le pochoir est aligné sur le PCB, le grattoir pousse la pâte de soudure à travers l'ouverture du pochoir à pression constante pour former un motif de pâte de soudure précis.

3Inspecteur de pâte de soudure (SPI)

Fonctionnelles:

- La technologie de balayage laser 3D détecte l'épaisseur de la pâte de soudure, le volume et l'uniformité de la couverture.

- Données de rétroaction en temps réel pour prévenir les défauts de soudage (par exemple une soudure et des ponts insuffisants).

Principe de fonctionnement:

Générer une image tridimensionnelle par projection laser multi-angle et comparer les paramètres prédéfinis pour juger de la qualité d'impression.

4- Une machine à grande vitesse.

Fonctionnelles:

- équipements de montage du noyau, divisés en "machines à grande vitesse" et "machines multifonctionnelles":

- Machines à grande vitesse: montent de petits composants tels que des résistances et des condensateurs, avec une vitesse de 60 000 CPH (pièces/heure).

- Machine multifonctionnelle: traite des composants de forme spéciale tels que le QFP et le BGA, avec une précision de ± 0,025 mm.

Principe de fonctionnement:

La buse prend le composant de l'alimentateur et le monte sur le PCB après que la position ait été corrigée par le système visuel.

5. Rééchangeur de four

Fonctionnelles:

- Le contrôle de la zone de température réalise la fusion et la solidification de la pâte de soudure, ce qui détermine la fiabilité du soudage.

- La fonction de protection de l'azote réduit l'oxydation et améliore la brillance des joints de soudure.

Principe de fonctionnement:

Les PCB passent par la zone de préchauffage, la zone de température constante, la zone de reflux (température maximale 220-250°C) et la zone de refroidissement en séquence,et la pâte de soudure subit un processus de fusion-solidification.

6- Inspection optique automatisée (AOI, Inspection optique automatisée)

Fonctionnelles:

- Détecter les défauts tels que le désalignement des composants, la polarité inverse et les joints de soudure à froid après le soudage.

- Une source lumineuse multi-spectrale + une caméra haute résolution pour obtenir des images sous plusieurs angles.

Principe de fonctionnement:

Après avoir recueilli des images de PCB, l'algorithme IA compare le modèle standard et marque les points anormaux.

7Équipement d'inspection par rayons X (système d'inspection par rayons X)

Fonctionnelles:

- dédié à la détection de défauts internes (tels que des bulles et des fissures) des joints de soudure cachés tels que BGA et QFN.

- Les rayons X pénètrent le PCB pour générer des images en couches.

Principe de fonctionnement:

Une fois les rayons X pénétrés dans le matériau, ils sont imagés en fonction de la différence de densité pour analyser la structure interne du joint de soudure.

8. Déchargeur/séparateur de PCB

Fonctions et caractéristiques:

- Empiler ou couper les PCB finis en unités séparées.

- La technologie de séparation laser évite les dommages mécaniques des circuits.

Principe de fonctionnement:

Rassemblez les PCB à travers un bras robotisé ou une bande transporteuse, et le laser coupe avec précision la zone de séparation des cartes connectées.

9Station de retraitement

Fonctions et caractéristiques:

- effectuer des réparations locales sur les défauts détectés par l'AOI/rayons X.

- Démontrez/résolvez les composants avec un pistolet à air chaud à température contrôlée avec précision.

Principe de fonctionnement:

Le chauffage infrarouge ou la buse à air chaud chauffe les joints de soudure spécifiques, et le stylo d'aspiration enlève les composants défectueux et les remonte.

Tendances technologiques des lignes de production SMT: intelligence et intégration élevée

Les lignes de production SMT modernes évoluent vers une "boucle fermée entièrement automatisée":

1. intégration des systèmes MES: surveillance en temps réel de l'état des équipements et des données de production, ainsi que l'optimisation des paramètres de processus.

2. Analyse des défauts de l'IA: liaison des données AOI+SPI+ray X pour améliorer la précision de la détection.

3- Production flexible: les équipements modulaires s'adaptent aux exigences des commandes en lots multiples et petits.