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Actualités de l'entreprise La ligne SMT nécessite-t-elle des machines d'inspection telles que SPI, AOI ou AXI (rayons X)?

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La ligne SMT nécessite-t-elle des machines d'inspection telles que SPI, AOI ou AXI (rayons X)?

2025-08-28

La réponse courte est oui, absolument. 

Bien qu'il soit techniquement possible de faire fonctionner une ligne SMT sans machines d'inspection, cela revient, dans un environnement de fabrication moderne, à conduire une voiture les yeux bandés. Vous pourriez avancer, mais les résultats seront imprévisibles, coûteux et probablement désastreux.

 dernières nouvelles de l'entreprise La ligne SMT nécessite-t-elle des machines d'inspection telles que SPI, AOI ou AXI (rayons X)?  0   dernières nouvelles de l'entreprise La ligne SMT nécessite-t-elle des machines d'inspection telles que SPI, AOI ou AXI (rayons X)?  1     dernières nouvelles de l'entreprise La ligne SMT nécessite-t-elle des machines d'inspection telles que SPI, AOI ou AXI (rayons X)?  2

Lesmachines d'inspection ne sont pas seulement facultatives, mais essentielles pour une opération SMT fiable et rentable.


Le rôle de chaque machine d'inspection

Considérez le processus SMT comme une chaîne. Les machines d'inspection sont des points de contrôle qualité qui détectent les erreurs à chaque étape avant qu'elles ne deviennent plus coûteuses et difficiles à corriger.

 

1. Inspection de la pâte à souder (SPI)

l Où elle est placée :Juste après l'imprimante de pâte à souder.

l Ce qu'elle fait :Utilise des caméras 2D ou 3D pour mesurer le volume, la hauteur, la surface, l'alignement et la forme des dépôts de pâte à souder sur le PCB.

l Pourquoi c'est essentiel :

² Détecte la cause première des défauts : jusqu'à 70 % de tous les défauts SMT proviennent d'une mauvaise impression de la pâte à souder (trop, trop peu, mal alignée).

² Contrôle du processus : fournit un retour d'information immédiat à l'opérateur de l'imprimante, lui permettant d'ajuster la pression de la raclette, la vitesse ou l'alignement du pochoir avant que les composants ne soient placés et soudés.

² Économies de coûts : la détection d'un défaut ici ne coûte presque rien à corriger (il suffit d'essuyer la carte et de réimprimer). La détection après refusion nécessite des retouches importantes ou met au rebut l'ensemble de la carte.

 

2. Inspection optique automatisée (AOI)

l Où elle est placée :Généralement après le four de refusion (inspection post-refusion).

l Ce qu'elle fait :Utilise des caméras haute résolution pour vérifier les défauts au niveau des composants après la soudure.

l Ce qu'elle détecte :

² Défauts des composants :Composants manquants, composants incorrects, composants mal alignés, polarité inversée.

² Défauts de soudure :Pontage (courts-circuits), soudure insuffisante, broches soulevées, tombstoning.

² Défauts généraux :Débris d'objets étrangers (FOD), composants endommagés.

l Pourquoi c'est essentiel :

² Porte de qualité finale :C'est le principal défenseur contre l'expédition de produits défectueux. Il garantit que ce qui quitte votre ligne répond aux normes de qualité.

² Collecte de données :Fournit des données inestimables sur les composants ou les emplacements de la carte les plus sujets aux défauts, ce qui permet une amélioration continue des processus.

 

3. Inspection radiographique automatisée (AXI)

l Où elle est placée :Après le four de refusion, souvent pour des cartes spécifiques et complexes.

l Ce qu'elle fait :Utilise des rayons X pour voir à travers les composants et inspecter les joints de soudure qui sont cachés à la vue.

l Ce qu'elle détecte :

² BGA (Ball Grid Array) :Vides de billes de soudure, ponts, billes manquantes, mauvaise connexion.

² Boîtiers QFN, LGA, CSP :Joints de soudure cachés sous le composant.

² Connexions internes :Broches traversantes et remplissage des trous.

l Pourquoi c'est essentiel :

² Pour les cartes complexes :Essentiel pour tout produit utilisant des BGA ou d'autres composants à joints cachés. AOI et SPI ne peuvent tout simplement pas inspecter ces connexions.

² Industries à haute fiabilité :Obligatoire dans les applications automobiles, aérospatiales, médicales et militaires où un seul défaut de soudure caché peut entraîner une défaillance catastrophique.

 

Conséquences de NE PAS utiliser de machines d'inspection

1. Perte de rendement catastrophique : Sans SPI, un simple colmatage ou désalignement du pochoir passera inaperçu, ce qui entraînera un lot entier de cartes avec de mauvais joints de soudure. Votre première indication d'un problème sera une pile de cartes mortes après la refusion.

2. Coûts de retouche exponentiels : Plus vous détectez un défaut tard, plus il coûte cher à corriger.

² Après SPI :Coût = ~0 $. Nettoyez la carte et réimprimez.

² Après refusion :Coût = $$$$. Nécessite des techniciens qualifiés avec des stations de retouche à air chaud pour retirer les composants, nettoyer les pastilles et ressouder. Cela prend du temps et risque d'endommager le PCB.

3. Défauts échappés et défaillances sur le terrain : Le pire des scénarios. Les cartes défectueuses qui ne sont détectées par aucune inspection parviennent au client. Cela conduit à :

² Rappels incroyablement coûteux.

² Atteinte à la réputation de la marque.

² Réclamations de garantie et perte de confiance des clients.

4. Pas de contrôle du processus : Vous opérez à l'aveugle. Vous n'avez aucune donnée pour comprendre pourquoi des défauts se produisent, ce qui rend impossible l'amélioration de votre processus et la prévention des erreurs futures. Vous êtes dans un cycle constant de résolution des problèmes.

 

Conclusion : non seulement requis, mais intégré

Pour toute ligne SMT sérieuse, SPI et AOI ne sont pas facultatifs ; ce sont des composants de base nécessaires. AXI est obligatoire pour les lignes assemblant des cartes avec des BGA ou desservant des industries à haute fiabilité.

 

Les lignes SMT modernes n'ont pas seulement ces machines ; elles sont intégrées dans un système en boucle fermée :

1.  SPI détecte un problème de pâte.

2.  Il envoie des commentaires à l'imprimante pour qu'elle se corrige automatiquement.

3.  AOI détecte un mauvais positionnement récurrent des composants.

4.  Il envoie des commentaires à la machine Pick-and-Place pour ajuster son placement coordonner.

5.  AXI confirme que les profils de soudure BGA sont parfaits.

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La ligne SMT nécessite-t-elle des machines d'inspection telles que SPI, AOI ou AXI (rayons X)?

2025-08-28

La réponse courte est oui, absolument. 

Bien qu'il soit techniquement possible de faire fonctionner une ligne SMT sans machines d'inspection, cela revient, dans un environnement de fabrication moderne, à conduire une voiture les yeux bandés. Vous pourriez avancer, mais les résultats seront imprévisibles, coûteux et probablement désastreux.

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Lesmachines d'inspection ne sont pas seulement facultatives, mais essentielles pour une opération SMT fiable et rentable.


Le rôle de chaque machine d'inspection

Considérez le processus SMT comme une chaîne. Les machines d'inspection sont des points de contrôle qualité qui détectent les erreurs à chaque étape avant qu'elles ne deviennent plus coûteuses et difficiles à corriger.

 

1. Inspection de la pâte à souder (SPI)

l Où elle est placée :Juste après l'imprimante de pâte à souder.

l Ce qu'elle fait :Utilise des caméras 2D ou 3D pour mesurer le volume, la hauteur, la surface, l'alignement et la forme des dépôts de pâte à souder sur le PCB.

l Pourquoi c'est essentiel :

² Détecte la cause première des défauts : jusqu'à 70 % de tous les défauts SMT proviennent d'une mauvaise impression de la pâte à souder (trop, trop peu, mal alignée).

² Contrôle du processus : fournit un retour d'information immédiat à l'opérateur de l'imprimante, lui permettant d'ajuster la pression de la raclette, la vitesse ou l'alignement du pochoir avant que les composants ne soient placés et soudés.

² Économies de coûts : la détection d'un défaut ici ne coûte presque rien à corriger (il suffit d'essuyer la carte et de réimprimer). La détection après refusion nécessite des retouches importantes ou met au rebut l'ensemble de la carte.

 

2. Inspection optique automatisée (AOI)

l Où elle est placée :Généralement après le four de refusion (inspection post-refusion).

l Ce qu'elle fait :Utilise des caméras haute résolution pour vérifier les défauts au niveau des composants après la soudure.

l Ce qu'elle détecte :

² Défauts des composants :Composants manquants, composants incorrects, composants mal alignés, polarité inversée.

² Défauts de soudure :Pontage (courts-circuits), soudure insuffisante, broches soulevées, tombstoning.

² Défauts généraux :Débris d'objets étrangers (FOD), composants endommagés.

l Pourquoi c'est essentiel :

² Porte de qualité finale :C'est le principal défenseur contre l'expédition de produits défectueux. Il garantit que ce qui quitte votre ligne répond aux normes de qualité.

² Collecte de données :Fournit des données inestimables sur les composants ou les emplacements de la carte les plus sujets aux défauts, ce qui permet une amélioration continue des processus.

 

3. Inspection radiographique automatisée (AXI)

l Où elle est placée :Après le four de refusion, souvent pour des cartes spécifiques et complexes.

l Ce qu'elle fait :Utilise des rayons X pour voir à travers les composants et inspecter les joints de soudure qui sont cachés à la vue.

l Ce qu'elle détecte :

² BGA (Ball Grid Array) :Vides de billes de soudure, ponts, billes manquantes, mauvaise connexion.

² Boîtiers QFN, LGA, CSP :Joints de soudure cachés sous le composant.

² Connexions internes :Broches traversantes et remplissage des trous.

l Pourquoi c'est essentiel :

² Pour les cartes complexes :Essentiel pour tout produit utilisant des BGA ou d'autres composants à joints cachés. AOI et SPI ne peuvent tout simplement pas inspecter ces connexions.

² Industries à haute fiabilité :Obligatoire dans les applications automobiles, aérospatiales, médicales et militaires où un seul défaut de soudure caché peut entraîner une défaillance catastrophique.

 

Conséquences de NE PAS utiliser de machines d'inspection

1. Perte de rendement catastrophique : Sans SPI, un simple colmatage ou désalignement du pochoir passera inaperçu, ce qui entraînera un lot entier de cartes avec de mauvais joints de soudure. Votre première indication d'un problème sera une pile de cartes mortes après la refusion.

2. Coûts de retouche exponentiels : Plus vous détectez un défaut tard, plus il coûte cher à corriger.

² Après SPI :Coût = ~0 $. Nettoyez la carte et réimprimez.

² Après refusion :Coût = $$$$. Nécessite des techniciens qualifiés avec des stations de retouche à air chaud pour retirer les composants, nettoyer les pastilles et ressouder. Cela prend du temps et risque d'endommager le PCB.

3. Défauts échappés et défaillances sur le terrain : Le pire des scénarios. Les cartes défectueuses qui ne sont détectées par aucune inspection parviennent au client. Cela conduit à :

² Rappels incroyablement coûteux.

² Atteinte à la réputation de la marque.

² Réclamations de garantie et perte de confiance des clients.

4. Pas de contrôle du processus : Vous opérez à l'aveugle. Vous n'avez aucune donnée pour comprendre pourquoi des défauts se produisent, ce qui rend impossible l'amélioration de votre processus et la prévention des erreurs futures. Vous êtes dans un cycle constant de résolution des problèmes.

 

Conclusion : non seulement requis, mais intégré

Pour toute ligne SMT sérieuse, SPI et AOI ne sont pas facultatifs ; ce sont des composants de base nécessaires. AXI est obligatoire pour les lignes assemblant des cartes avec des BGA ou desservant des industries à haute fiabilité.

 

Les lignes SMT modernes n'ont pas seulement ces machines ; elles sont intégrées dans un système en boucle fermée :

1.  SPI détecte un problème de pâte.

2.  Il envoie des commentaires à l'imprimante pour qu'elle se corrige automatiquement.

3.  AOI détecte un mauvais positionnement récurrent des composants.

4.  Il envoie des commentaires à la machine Pick-and-Place pour ajuster son placement coordonner.

5.  AXI confirme que les profils de soudure BGA sont parfaits.