1. Considérations clés

1.1 Analyse et positionnement du marché

Industries cibles:

Électronique grand public: production à volume élevé et rapide avec une précision modérée.

Électronique automobile: nécessite une forte fiabilité, une traçabilité et des certifications (par exemple, IATF 16949).

Dispositifs médicaux: stricte conformité aux normes ISO 13485 et IPC-A-610 de classe 3.

Systèmes de contrôle industriel: Vol à mi-volume avec des PCB de technologie mixte (SMT + à travers).

Types de commande:

High-mix, à faible volume (HMLV): hiérarchisez la flexibilité (changements rapides, machines multifonctionnelles).

Low-mix, à volume élevé (LMHV): se concentrer sur l'équipement et l'automatisation à haut débit.

1.2 Planification financière

Investissement initial:

Équipement: 60-70% des coûts totaux.

Installation: loyer, services publics (CVC, revêtement de sol ESD) et systèmes de sécurité.

Formation: intégration et certification du personnel (IPC-A-610, J-STD-001).

Coûts continus:

Consommation d'énergie: les fours de reflux consomment ~ 20-30 kW / h.

Consommables: pâte de soudure (50 $-150 $ / kg), pochoirs (50 $-200 $ chacun), des buses et des mangeoires.

ENTRETIEN: Contrats de services annuels (5-10% du coût de la machine).

1.3 Exigences des installations

Disposition d'atelier:

Normes de salle blanche: ISO classe 7 ou 8 (poussière contrôlée et humidité).

Flux de production: flux de travail unidirectionnel (impression de pâte de soudure→Pick-and-place→Soudeur de reflux→Inspection→Conditionnement).

Protection ESD: ioniseurs, postes de travail mis à la terre et stockage de l'ESD.

Puissance et environnement:

Tension: 380 V 380 V pour les machines lourdes.

Air comprimé: 6-Pression de 8 bar pour les mangeoires pneumatiques.

1.4 Certifications et conformité

Certifications obligatoires:

ISO 9001: Système de gestion de la qualité.

ISO 14001: Gestion de l'environnement.

Normes IPC: IPC-A-610 (acceptabilité), J-STD-001 (soudage).

Certifications spécifiques à l'industrie:

Automobile: IATF 16949, AEC-Q200 (fiabilité des composants).

Aerospace: AS9100, NADCAP.

2. Liste des équipements essentiels

2.1 Machines Core SMT

Imprimante de pâte de soudure

Fonction: Applique la pâte de soudure sur les coussinets PCB via le pochoir.

Caractéristiques clés:

Alignement de la vision: deux caméras pour la correction de la marque fiduciaire (±15μM précision).

Système de serrage: Fixation de PCB sous vide ou mécanique.

Automatisation: Prise en charge du nettoyage automatique des pochoirs.

Meilleures marques:

Haut de gamme: DEK (ASMPT), Ekra (Xerium).

Mid de gamme: GKG (Chine), Europlacer (Royaume-Uni).

Machine à pick-and-place (SMT Mounter)

Spécifications critiques:

Vitesse de placement:

À grande vitesse: 50 000-150 000 CPH (par exemple, Panasonic NPM-D3).

À mi-vitesse: 20 000-40 000 CPH (par exemple, Yamaha YSM20R).

Flexible: 10 000-30 000 CPH avec plusieurs têtes (par exemple, Juki FX-3).

Précision de placement:

Standard:±25μM (pour les composants 0603).

Précision:±15μM (pour 0201, 01005 ou micro-BGA).

Capacité de l'alimentation: 80-120 emplacements (mangeoires de bande 8 mm / 12 mm).

Recommandations de la marque:

Haut de gamme: asm siplace, fuji nxt.

Mid de gamme: Yamaha, Juki.

Budget: MyCronic (anciennement Neoden), Hanwha (anciennement Samsung).

Four à reflouer

Types:

Four à convection: standard pour le soudage sans plomb (par exemple, Heller 1809Exl).

Four azote: réduit l'oxydation des applications à haute fiabilité.

Paramètres clés:

Zones de température: 8-14 zones pour un contrôle précis de profil.

Taux de refroidissement:≥3°C / sec pour les joints de soudure à grain fin.

Meilleures marques:

Premium: BTU International, Rehm Thermal Systems.

Cost-efficace: JT (Jintong) Chine, Smt Max.

Équipement d'inspection

SPI (inspection de la pâte de soudure):

3D SPI: mesure la hauteur, le volume et l'alignement de la pâte de soudure (par exemple, Koh Young KY8030).

AOI (inspection optique automatisée):

Détection des défauts post-reflux (par exemple, Omron VT-S730, Vitrox V810).

Inspection des rayons X:

Pour les joints de soudure cachés (par exemple, Nordson Dage XD7600).

2.2 Équipement auxiliaire

Systèmes de chargement / déchargement:

Les convoyeurs, les tours tampons et les pilers de PCB (par exemple, les instruments universels).

Nettoyant en pochoir:

Nettoyants à solvant ou à ultrasons (par exemple, Systèmes de nettoyage aqua).

Stations de réparation:

Stations de retravaille aérienne chaude (par exemple, Hakko FR-810B).

2.3 Consommables et outils

Bocunes: buses de céramique pour la précision (taille: 0,3 mm-3,0 mm).

Mangeoires:

Electric Feeders: haute précision (par exemple, Panasonic KXF).

Feeders mécaniques: option budgétaire (par exemple, fleuries Yamaha CL).

Pochoirs:

Electroformed (pour un pas ultra-fin) vs acier inoxydable au laser.

3. Stratégie de sélection des équipements

3.1 Faire correspondre les machines aux exigences du produit

PCB d'interconnexion à haute densité (HDI):

Prioriser les imprimantes à haute précision (par exemple, DEK Horizon IX) et les montagnes de précision (ASM Siplace TX).

Production flexible (prototypage):

Optez pour des systèmes modulaires comme Yamaha YSM10 (prend en charge les échanges de mangeoires rapides).

Automobile / aérospatial:

Investissez dans des fours de reflux d'azote et l'inspection des rayons X.

3.2 Conseils d'allocation budgétaire

Équipement de base d'abord: allouer 60% aux imprimantes, des montagnes et des fours.

Procurement progressif: Commencez par SPI et AOI de base; mettre à niveau plus tard.

Équipement d'occasion: Considérez les machines remis à neuf des concessionnaires autorisés (par exemple, les modules Fuji NXT III).

3.3 Logiciel et intégration

Logiciel de machine:

Assurer la compatibilité avec les formats CAD / CAM (Gerber, ODB ++).

Utilisez des plates-formes unifiées (par exemple, moniteur de ligne ASM pour les machines SIPLACE).

MES (Système d'exécution de la fabrication):

Implémentez la surveillance en temps réel (par exemple, Siemens Camstar, Aegis FactoryLogix).

4. Branches supérieures par type d'équipement

5. Étapes de mise en œuvre

1. Étude de faisabilité: analyser la demande locale, la concurrence et le ROI.

2. Conception d'usine: partenariat avec les intégrateurs de lignes SMT (par exemple, Speedprint Tech) pour l'optimisation de la mise en page.

3. Négociation des fournisseurs: réductions en vrac sur les mangeoires, les buses et les pochoirs.

4. Formation du personnel: certifier les opérateurs en programmation SMT (par exemple, logiciel Valor NPI).

5. Exécution du pilote: Valider les processus avec des exemples de PCB avant production de masse.