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Machine à souder en ondes

Mini Machine à Souder à la Vague HXT-S1425M Opérations de Fabrication Automatiques à Écran Tactile

Toutes Les Catégories

Machine d'impression de pâte de soudure SMT

Machine de détection des éclaboussures

Machine d'insertion automatique

Machine de déchargeur de chargeur de SMT

Machine à distribuer de la colle

Machine de durcissement du four

machines de production de l'électronique

machine à circuits imprimés

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alina@hxt-smt.com

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Mini Machine à Souder à la Vague HXT-S1425M Opérations de Fabrication Automatiques à Écran Tactile

Nom De Marque:	HXT
Numéro De Modèle:	S1425M
MOQ:	1
Prix:	5000USD
Détails De L'emballage:	Emballage sous vide et emballage en boîte en bois
Conditions De Paiement:	T/T

Les informations détaillées

Description de produit

Les informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

Taille du PCB:

250mm

Dimension:

Pour les appareils à commande numérique

poids:

600 kg

Capacité des fours à étain:

200 kg

Durée de préchauffage:

600 mm

Hauteur du pic:

Capacité d'approvisionnement:

La capacité de production est de 600 unités par mois

Mettre en évidence:

Une machine de soudage mini-ondes intelligente

Mini-soudeuse à ondes économe en énergie

Machine de soudage à petites ondes économe en énergie

Description de produit

Machine de soudure à la vague entièrement automatique DIP en ligne 250 sans plomb avec écran tactile, économique, mini, HXT-S1425M pour ligne d'assemblage de PCB DIP avec certificat CE

Description

Brève introduction de la machine de soudure à la vague avec écran tactile
La machine de soudure à la vague contrôlée par écran tactile est un appareil automatisé pour souder les composants traversants de circuits imprimés (PCB) à l'aide d'une "vague" de soudure en fusion. Son système de contrôle intelligent à écran tactile améliore considérablement la commodité d'utilisation et la précision du processus, ce qui convient à l'électronique grand public, à l'électronique automobile, au contrôle industriel et à d'autres domaines.

Caractéristiques principales

Contrôle intelligent par écran tactile
Interface écran tactile couleur haute définition, prise en charge de l'opération à un bouton, surveillance en temps réel de la température, de la vitesse, de la hauteur de la vague et d'autres paramètres. Plusieurs groupes de formules de soudure peuvent être stockés, différents processus de produits peuvent être rapidement commutés et le temps de débogage peut être réduit.
Système de contrôle de température de haute précision
Contrôle de température indépendant (zone de préchauffage, zone de soudage, zone de refroidissement), précision du contrôle de la différence de température de ± 1 °C, évite les dommages dus au choc thermique aux composants.
Technique de crête adaptative
Conception à double crête (vague de spoiler + vague de convection), adaptée à différents types de composants (tels que les cartes mixtes traversantes, CMS). Hauteur de vague, largeur, débit réglables, adaptés aux besoins de soudage de PCB haute densité ou de grandes pastilles.
Conception économe en énergie
Utilisation de la technologie d'entraînement à conversion de fréquence, réduction de la consommation d'énergie de plus de 30 %. Mode veille intelligent, pas de tâches de production lorsque le refroidissement automatique permet d'économiser de l'énergie.

Comment ça marche

Phase de préchauffage
Le PCB traverse la zone de préchauffage (80-150 °C), éliminant l'humidité du substrat et activant le flux pour éviter les bulles d'air pendant le soudage.
Étape de soudage
La soudure en fusion (généralement un alliage étain-plomb ou sans plomb à 250-260 °C) forme une crête stable à travers la buse, le dessous du PCB entre en contact avec la crête, et la soudure remplit les trous et mouille les broches.
Phase de refroidissement
Refroidissement par air forcé ou refroidissement naturel pour solidifier les joints de soudure, complétant ainsi le processus de soudage.
Noyau de contrôle de l'écran tactile
Grâce à l'acquisition de données en temps réel par capteur, l'écran tactile ajuste dynamiquement les paramètres (tels que la vitesse du convoyeur, la forme de la vague) pour assurer la cohérence du processus.

Spécifications du produit

2. Largeur de la carte	Max200mm	Max250mm	Max250mm
3. Capacité du four à étain	135KG	200KG	200KG
4. Longueur de préchauffage	400mm	600mm	800mm (deux sections)
5. Hauteur de crête	12mm	12mm	12mm
6. Longueur des pieds des composants de la carte	10mm	10mm	10mm
7. Hauteur de transport du PCB	750±20mm	750±20mm	750±20mm
8. Puissance de démarrage	6KW	9KW	11KW
9. Puissance de fonctionnement		2KW	3.5KW
10. Puissance du four à étain		6KW	6KW
11. Puissance de préchauffage		2KW	5KW
12. Puissance du moteur	6KW	0.25KW	0.18KW
13. Méthode de contrôle	Écran tactile	écran tactile	Écran tactile
14. Taille du châssis	130010501350mm	140012001500mm	180012001500mm
15. Dimensions	210010501450mm	220012001600mm	260012001600mm
Vitesse de transport du PCB	0-1.2m/min	0-1.2m/min	0-1.8m/min
Température de la zone de préchauffage	Température ambiante -180°C	Température ambiante -180°C	Température ambiante -180°C
Méthode de chauffage	Air chaud	air chaud	Air chaud
Nombre de zones de refroidissement		1	1
Méthode de refroidissement	Refroidissement par ventilateur axial	Refroidissement par ventilateur axial	Refroidissement par ventilateur axial
Température du four à étain	Température ambiante—300°C	Température ambiante—300°C	Température ambiante—300°C
Direction de transport	gauche→droite	gauche → droite	gauche → droite
Méthode de contrôle de la température	PID+SSR	PID+SSR	PID+SSR
Mode de contrôle de la machine	PLC Mitsubishi + écran tactile	PLC Mitsubishi + écran tactile	PLC Mitsubishi + écran tactile
Capacité de flux	Max5.2L	Max5.2L	Max5.2L
Méthode de pulvérisation	Moteur pas à pas + ST-6	Moteur pas à pas + ST-6	Moteur pas à pas + ST-6
Alimentation	Système 3 phases 5 fils 380V50HZ (peut également être changé en 220V)	Système 3 phases 5 fils 380V 50HZ	Système 3 phases 5 fils 380V 50HZ
Source de gaz	4-7KG/CM2 12.5L/Min	4-7KG/CM2 12.5L/Min	4-7KG/CM2 12.5L/Min
Poids	400KG	600KG	800KG

Application

Électronique automobile : contrôleur ECU, capteurs et autres exigences de fiabilité à haute température de soudage élevé.

Éclairage LED : substrat en aluminium, soudage traversant de modules LED haute puissance.

Carte de contrôle d'appareils électroménagers : module d'alimentation, connecteur et autres assemblages de PCB haute densité.

Balises:

machine à souder sélective

machine à souder par débit

système de soudage par ondes

Détails Des Produits

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Découpeuse de carte PCB

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machine à circuits imprimés

Mini Machine à Souder à la Vague HXT-S1425M Opérations de Fabrication Automatiques à Écran Tactile

Nom De Marque:	HXT
Numéro De Modèle:	S1425M
MOQ:	1
Prix:	5000USD
Détails De L'emballage:	Emballage sous vide et emballage en boîte en bois
Conditions De Paiement:	T/T

Les informations détaillées

Description de produit

Les informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Nom de marque:

HXT

Certification:

Numéro de modèle:

S1425M

Taille du PCB:

250mm

Dimension:

Pour les appareils à commande numérique

poids:

600 kg

Capacité des fours à étain:

200 kg

Durée de préchauffage:

600 mm

Hauteur du pic:

12mm

Quantité de commande min:

Prix:

5000USD

Détails d'emballage:

Emballage sous vide et emballage en boîte en bois

Délai de livraison:

10 à 15

Conditions de paiement:

T/T

Capacité d'approvisionnement:

La capacité de production est de 600 unités par mois

Mettre en évidence:

Une machine de soudage mini-ondes intelligente

Mini-soudeuse à ondes économe en énergie

Machine de soudage à petites ondes économe en énergie

Description de produit

Machine de soudure à la vague entièrement automatique DIP en ligne 250 sans plomb avec écran tactile, économique, mini, HXT-S1425M pour ligne d'assemblage de PCB DIP avec certificat CE

Description

Caractéristiques principales

Contrôle intelligent par écran tactile
Interface écran tactile couleur haute définition, prise en charge de l'opération à un bouton, surveillance en temps réel de la température, de la vitesse, de la hauteur de la vague et d'autres paramètres. Plusieurs groupes de formules de soudure peuvent être stockés, différents processus de produits peuvent être rapidement commutés et le temps de débogage peut être réduit.
Système de contrôle de température de haute précision
Contrôle de température indépendant (zone de préchauffage, zone de soudage, zone de refroidissement), précision du contrôle de la différence de température de ± 1 °C, évite les dommages dus au choc thermique aux composants.
Technique de crête adaptative
Conception à double crête (vague de spoiler + vague de convection), adaptée à différents types de composants (tels que les cartes mixtes traversantes, CMS). Hauteur de vague, largeur, débit réglables, adaptés aux besoins de soudage de PCB haute densité ou de grandes pastilles.
Conception économe en énergie
Utilisation de la technologie d'entraînement à conversion de fréquence, réduction de la consommation d'énergie de plus de 30 %. Mode veille intelligent, pas de tâches de production lorsque le refroidissement automatique permet d'économiser de l'énergie.

Comment ça marche

Phase de préchauffage
Le PCB traverse la zone de préchauffage (80-150 °C), éliminant l'humidité du substrat et activant le flux pour éviter les bulles d'air pendant le soudage.
Étape de soudage
La soudure en fusion (généralement un alliage étain-plomb ou sans plomb à 250-260 °C) forme une crête stable à travers la buse, le dessous du PCB entre en contact avec la crête, et la soudure remplit les trous et mouille les broches.
Phase de refroidissement
Refroidissement par air forcé ou refroidissement naturel pour solidifier les joints de soudure, complétant ainsi le processus de soudage.
Noyau de contrôle de l'écran tactile
Grâce à l'acquisition de données en temps réel par capteur, l'écran tactile ajuste dynamiquement les paramètres (tels que la vitesse du convoyeur, la forme de la vague) pour assurer la cohérence du processus.

Spécifications du produit

2. Largeur de la carte	Max200mm	Max250mm	Max250mm
3. Capacité du four à étain	135KG	200KG	200KG
4. Longueur de préchauffage	400mm	600mm	800mm (deux sections)
5. Hauteur de crête	12mm	12mm	12mm
6. Longueur des pieds des composants de la carte	10mm	10mm	10mm
7. Hauteur de transport du PCB	750±20mm	750±20mm	750±20mm
8. Puissance de démarrage	6KW	9KW	11KW
9. Puissance de fonctionnement		2KW	3.5KW
10. Puissance du four à étain		6KW	6KW
11. Puissance de préchauffage		2KW	5KW
12. Puissance du moteur	6KW	0.25KW	0.18KW
13. Méthode de contrôle	Écran tactile	écran tactile	Écran tactile
14. Taille du châssis	130010501350mm	140012001500mm	180012001500mm
15. Dimensions	210010501450mm	220012001600mm	260012001600mm
Vitesse de transport du PCB	0-1.2m/min	0-1.2m/min	0-1.8m/min
Température de la zone de préchauffage	Température ambiante -180°C	Température ambiante -180°C	Température ambiante -180°C
Méthode de chauffage	Air chaud	air chaud	Air chaud
Nombre de zones de refroidissement		1	1
Méthode de refroidissement	Refroidissement par ventilateur axial	Refroidissement par ventilateur axial	Refroidissement par ventilateur axial
Température du four à étain	Température ambiante—300°C	Température ambiante—300°C	Température ambiante—300°C
Direction de transport	gauche→droite	gauche → droite	gauche → droite
Méthode de contrôle de la température	PID+SSR	PID+SSR	PID+SSR
Mode de contrôle de la machine	PLC Mitsubishi + écran tactile	PLC Mitsubishi + écran tactile	PLC Mitsubishi + écran tactile
Capacité de flux	Max5.2L	Max5.2L	Max5.2L
Méthode de pulvérisation	Moteur pas à pas + ST-6	Moteur pas à pas + ST-6	Moteur pas à pas + ST-6
Alimentation	Système 3 phases 5 fils 380V50HZ (peut également être changé en 220V)	Système 3 phases 5 fils 380V 50HZ	Système 3 phases 5 fils 380V 50HZ
Source de gaz	4-7KG/CM2 12.5L/Min	4-7KG/CM2 12.5L/Min	4-7KG/CM2 12.5L/Min
Poids	400KG	600KG	800KG

Application

Électronique automobile : contrôleur ECU, capteurs et autres exigences de fiabilité à haute température de soudage élevé.

Éclairage LED : substrat en aluminium, soudage traversant de modules LED haute puissance.

Carte de contrôle d'appareils électroménagers : module d'alimentation, connecteur et autres assemblages de PCB haute densité.

Balises: