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Machine de ponçage à flip-chip de haute précision entièrement automatique avec un cycle de 150 ms et une précision de ± 1 mil pour la ligne de production SMT
Toutes Les Catégories

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Miss. Alina
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Machine de ponçage à flip-chip de haute précision entièrement automatique avec un cycle de 150 ms et une précision de ± 1 mil pour la ligne de production SMT
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Machine de ponçage à flip-chip de haute précision entièrement automatique avec un cycle de 150 ms et une précision de ± 1 mil pour la ligne de production SMT

MOQ: 1
Prix: $28,000-28,500
Les informations détaillées
Description de produit
Les informations détaillées
Poids:
1200 kg
Temps de cycle:
150ms
Précision XY:
±0,025 mm
Rotation des matrices:
± 3 °
Dimensions des matrices:
0,076 mm*0,076 mm-2 mm*2 mm
Correction d'angle maximum:
± 15 °
Anneau de matrice maximum:
152 mm
Zone de matrice maximale:
119 mm
rapport de résolution:
1 μm
Coup de dé à coudre:
2 mm
Gris:
256
Résolution d'image:
720x540 pixels
Pression de liaison à la matrice:
30g-250g
Résolution XY:
0.5μm
Puissance nominale:
1200W
Mettre en évidence:

150 ms de cycle de la machine de pontage

,

Machine de décapage à flip-chip à précision ± 1 mil

,

±3° Rotation de la machine de ligne de production SMT

Description de produit
Machine de collage de puces à haute précision entièrement automatique Ligne de production SMT pour l'emballage de semi-conducteurs et le montage de puces
Machine de ponçage à flip-chip de haute précision entièrement automatique avec un cycle de 150 ms et une précision de ± 1 mil pour la ligne de production SMT 0 Machine de ponçage à flip-chip de haute précision entièrement automatique avec un cycle de 150 ms et une précision de ± 1 mil pour la ligne de production SMT 1
Caractéristiques de la machine
  • Méthodes de chargement avant et arrière, compatibles avec la station d'accueil pour une meilleure efficacité de l'opérateur et un temps de cycle de production réduit
  • Systèmes de collage de puces doubles, de distribution double et de recherche de plaquettes doubles de pointe au niveau international
  • Moteur à entraînement direct pour le fonctionnement de la tête de collage
  • Plateforme de recherche de plaquettes (X/Y) et plateforme d'alimentation (B/C) entraînées par moteur linéaire
  • Système de correction automatique d'angle pour le cadre de la plaquette
  • Système automatique de chargement/déchargement de l'anneau de plaquette pour une efficacité de production accrue
  • L'automatisation de précision assure une efficacité de production améliorée et des coûts opérationnels réduits
Machine de ponçage à flip-chip de haute précision entièrement automatique avec un cycle de 150 ms et une précision de ± 1 mil pour la ligne de production SMT 2
Spécifications techniques
Cycle de production 150 ms (dépend de la taille de la puce et du support)
Précision XY ±1mil (±0,025 mm)
Rotation de la puce ±3°
Établi XY pour puces
Dimensions des puces 3mil×3mil-80mil×80mil (0,076mm×0,076mm-2mm×2mm)
Correction d'angle maximale ±15°
Taille maximale de l'anneau de puce 6″ (152 mm) de diamètre extérieur
Surface maximale de la puce 4,7″ (119 mm) après expansion
Taux de résolution 0,04mil (1μm)
Course de la hauteur Z du doigt 80mil (2mm)
Système de reconnaissance d'image
Niveau de gris 256 (Niveau de gris)
Résolution 720(H)×540(V)(Pixels)
Système bras oscillant et main du poseur de puces
Bras oscillant du poseur de puces Collage de puces rotatif à 105°
Pression de collage de puces Réglable de 30g à 250g
Établi de chargement
Plage de course 500mm×120mm
Résolution XY 0,02mil (0,5μm)
Taille du support approprié
Longueur 300mm-500mm
Largeur 80mm-120mm
Installations nécessaires
Tension/Fréquence 220V AC±5%/50HZ
Air comprimé 0,5 MPa (MIN)
Puissance nominale 1200W
Consommation de gaz 40L/min
Volume et poids
Dimensions (L×l×H) 1900×980×1620mm
Poids 1200KG
Machine de ponçage à flip-chip de haute précision entièrement automatique avec un cycle de 150 ms et une précision de ± 1 mil pour la ligne de production SMT 3 Machine de ponçage à flip-chip de haute précision entièrement automatique avec un cycle de 150 ms et une précision de ± 1 mil pour la ligne de production SMT 4 Machine de ponçage à flip-chip de haute précision entièrement automatique avec un cycle de 150 ms et une précision de ± 1 mil pour la ligne de production SMT 5
Foire aux questions
Cette machine est-elle facile à utiliser pour les nouveaux utilisateurs ?
Un manuel en anglais et une vidéo de guidage sont fournis pour démontrer le fonctionnement de la machine. Pour toute question supplémentaire, contactez-nous par e-mail, Skype, téléphone ou via notre service de gestionnaire commercial en ligne.
Que se passe-t-il si la machine rencontre des problèmes après la livraison ?
Nous fournissons des pièces de rechange gratuites pendant la période de garantie. Pour les pièces de moins de 0,5 kg, nous prenons en charge les frais de port ; pour les pièces plus lourdes, le client paie les frais d'expédition.
Quelle est la quantité minimale de commande ?
La commande minimale est de 1 machine, et les commandes mixtes sont les bienvenues.
Comment puis-je acheter cette machine ?
  1. Consultez-nous en ligne ou par e-mail
  2. Négociez et confirmez le prix final, l'expédition et les conditions de paiement
  3. Recevez et confirmez la facture pro forma
  4. Effectuez le paiement comme spécifié
  5. Nous préparons votre commande après confirmation du paiement intégral
  6. Contrôle qualité à 100 % avant l'expédition
  7. Livraison par voie aérienne ou maritime
Pourquoi choisir notre entreprise ?
  1. Nous sommes les fabricants réels
  2. Plus de dix ans d'expérience dans l'industrie des machines
  3. Engagement envers la haute qualité et la livraison dans les délais
  4. Assistance après-vente 24 heures sur 24
Balises: 

Machine de test de la lumière LED  

Station de retraitement BGA infrarouge  

Convecteur de manutention de PCB

Bon prix en ligne

Détails Des Produits

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MOQ: 1
Prix: $28,000-28,500
Les informations détaillées
Description de produit
Les informations détaillées
Poids:
1200 kg
Temps de cycle:
150ms
Précision XY:
±0,025 mm
Rotation des matrices:
± 3 °
Dimensions des matrices:
0,076 mm*0,076 mm-2 mm*2 mm
Correction d'angle maximum:
± 15 °
Anneau de matrice maximum:
152 mm
Zone de matrice maximale:
119 mm
rapport de résolution:
1 μm
Coup de dé à coudre:
2 mm
Gris:
256
Résolution d'image:
720x540 pixels
Pression de liaison à la matrice:
30g-250g
Résolution XY:
0.5μm
Puissance nominale:
1200W
Quantité de commande min:
1
Prix:
$28,000-28,500
Mettre en évidence:

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,

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Description de produit
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Machine de ponçage à flip-chip de haute précision entièrement automatique avec un cycle de 150 ms et une précision de ± 1 mil pour la ligne de production SMT 0 Machine de ponçage à flip-chip de haute précision entièrement automatique avec un cycle de 150 ms et une précision de ± 1 mil pour la ligne de production SMT 1
Caractéristiques de la machine
  • Méthodes de chargement avant et arrière, compatibles avec la station d'accueil pour une meilleure efficacité de l'opérateur et un temps de cycle de production réduit
  • Systèmes de collage de puces doubles, de distribution double et de recherche de plaquettes doubles de pointe au niveau international
  • Moteur à entraînement direct pour le fonctionnement de la tête de collage
  • Plateforme de recherche de plaquettes (X/Y) et plateforme d'alimentation (B/C) entraînées par moteur linéaire
  • Système de correction automatique d'angle pour le cadre de la plaquette
  • Système automatique de chargement/déchargement de l'anneau de plaquette pour une efficacité de production accrue
  • L'automatisation de précision assure une efficacité de production améliorée et des coûts opérationnels réduits
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Spécifications techniques
Cycle de production 150 ms (dépend de la taille de la puce et du support)
Précision XY ±1mil (±0,025 mm)
Rotation de la puce ±3°
Établi XY pour puces
Dimensions des puces 3mil×3mil-80mil×80mil (0,076mm×0,076mm-2mm×2mm)
Correction d'angle maximale ±15°
Taille maximale de l'anneau de puce 6″ (152 mm) de diamètre extérieur
Surface maximale de la puce 4,7″ (119 mm) après expansion
Taux de résolution 0,04mil (1μm)
Course de la hauteur Z du doigt 80mil (2mm)
Système de reconnaissance d'image
Niveau de gris 256 (Niveau de gris)
Résolution 720(H)×540(V)(Pixels)
Système bras oscillant et main du poseur de puces
Bras oscillant du poseur de puces Collage de puces rotatif à 105°
Pression de collage de puces Réglable de 30g à 250g
Établi de chargement
Plage de course 500mm×120mm
Résolution XY 0,02mil (0,5μm)
Taille du support approprié
Longueur 300mm-500mm
Largeur 80mm-120mm
Installations nécessaires
Tension/Fréquence 220V AC±5%/50HZ
Air comprimé 0,5 MPa (MIN)
Puissance nominale 1200W
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Volume et poids
Dimensions (L×l×H) 1900×980×1620mm
Poids 1200KG
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Un manuel en anglais et une vidéo de guidage sont fournis pour démontrer le fonctionnement de la machine. Pour toute question supplémentaire, contactez-nous par e-mail, Skype, téléphone ou via notre service de gestionnaire commercial en ligne.
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Quelle est la quantité minimale de commande ?
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Comment puis-je acheter cette machine ?
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