Maison > Produits >

Machine de transfert

Équipement d'inspection de pâte à souder 3D - Test à grande vitesse - Machine SPI automatique en ligne - Sinictek

Toutes Les Catégories

Machine d'impression de pâte de soudure SMT

Machine de détection des éclaboussures

Machine d'insertion automatique

Machine de déchargeur de chargeur de SMT

Machine à distribuer de la colle

Machine de durcissement du four

machines de production de l'électronique

machine à circuits imprimés

Contactez-nous

Miss. Alina

alina@hxt-smt.com

+86 16620793861

+86 16620793861

Contact maintenant

Équipement d'inspection de pâte à souder 3D - Test à grande vitesse - Machine SPI automatique en ligne - Sinictek

Nom De Marque:	Snicktek
MOQ:	1
Prix:	$28,400

Les informations détaillées

Description de produit

Les informations détaillées

Lieu d'origine:

Guangdong, Chine

Type de machine:

Équipement SPI

Nom du produit:

machine automatique de 3D SPI

Taper:

Automatique

Application:

Test de pâte à souder pour PCB SMT

Usage:

SMD LED SMT

Mettre en évidence:

Équipement d'inspection de pâte à souder 3D

Machine SPI automatique de test à grande vitesse

Machine SPI automatique en ligne

Description de produit

Inspection de pâte à souder 3D à grande vitesse - Machine SPI automatique en ligne

Une machine d'inspection de pâte à souder (SPI) 3D SINICTEK est un système d'inspection optique automatisée (AOI)conçu pour la chaîne de montage de la technologie de montage en surface (CMS). Il utilise une technologie d'imagerie 3D avancée (généralement la lumière structurée ou la profilométrie par décalage de phase) pour mesurer levolume, la hauteur, la surface et l'alignementdes dépôts de pâte à souder sur une carte de circuit imprimé (PCB)avantle placement des composants. Sa capacité de "test à grande vitesse" fait référence à son temps de cycle de mesure rapide, lui permettant de suivre le rythme des imprimantes à écran et des machines de placement modernes à grande vitesse sans devenir un goulot d'étranglement de la production.Principales caractéristiques

Technologie de numérisation 3D à grande vitesse :

Utilise une numérisation rapide par moiré, décalage de phase ou laser pour capturer des millions de points de données en quelques secondes, permettant une résolution de hauteur submicronique et une grande répétabilité.Mesure volumétrique réelle :
Calcule levolumeprécis de chaque dépôt de pâte à souder, ce qui est le paramètre le plus critique pour garantir un joint de soudure fiable après le refusion.Débit ultra-rapide :
Les caméras à grande vitesse, le contrôle de mouvement optimisé et les algorithmes efficaces permettent des temps de cycle souvent inférieurs à 5 à 10 secondes par carte, correspondant aux besoins de production à mélange élevé ou à volume élevé.Programmation et alignement automatiques :
Des fonctionnalités telles que l'importation CAO, le marquage automatique des repères et la génération de bibliothèques de composants réduisent considérablement le temps de configuration pour les nouveaux produits.Intégration du contrôle en boucle fermée :
Peut communiquer directement avec les imprimantes de pâte à souder (comme DEK, Ekra, MPM) pour ajuster automatiquement l'alignement du pochoir, la pression ou la vitesse de la raclette afin de corriger les processus de dérive en temps réel.Détection complète des défauts :
Identifie et classe un large éventail de défauts d'impression de pâte, notamment :Pâte insuffisante/excessive :
- Faible volume/volume élevé.Variations de hauteur :
- Ponts, hauteur insuffisante.Défauts de forme :
- Biais, bavures, oreilles de chien, évidement.Présence/Absence :
- Dépôts manquants ou mauvais alignement grossier.Logiciel convivial :
Interface graphique intuitive avec rapports SPC (Statistical Process Control), tableaux de bord en temps réel, graphiques de tendance (Cp/Cpk) et visualisation détaillée des défauts pour l'analyse des causes profondes.Construction robuste :
Conçu pour un fonctionnement en usine 24h/24 et 7j/7 avec des bases en granit stables, des guides linéaires de précision et des conceptions faciles à entretenir.

Spécifications techniques

Plateforme technologique

Type-B/C	Plateforme super large	Plateforme super large	Série
Hero/Ultra	Série 1,2 m/1,5 m	Série 1,2 m/1,5 m	Modèle
S8080/S2020/Hero/Ultra	S8080D/S2020D/HeroD/UltraD	L1200/DL1200/DL1500	Principe de mesure
PSLM PMP 3D à lumière blanche (modulation spatiale de la lumière programmable, profilométrie par mesure de phase)	Mesures
Volume, surface, hauteur, décalage XY, forme	Détection des types non performants
Impression manquante, étain insuffisant, étain excessif, pontage de l'étain, décalage, mauvaise forme, pollution de la surface de la carte	Résolution de l'objectif
4,5 um/5 um/6 um/8 um/10 um/12 um/15 um/16 um/18 um/20 um (en option pour différents modèles de caméra)	Précision
XY (Résolution) : 10 um	Répétabilité
hauteur : ≤ 1 um (4 Sigma) ; volume/superficie :	<1 % (4 Sigma) ;R&R de jauge
<<10 %	Vitesse d'inspection
0,35 s/FOV-0,5 s/FOV (déterminé en fonction de la configuration réelle)	Quantité de tête d'inspection
Standard 1, en option 2, 3	Temps de détection du point de repère
0,3 s/pièce	Tête de mesure maximale
± 550 um (± 1200 um en option)	Hauteur de mesure maximale de la déformation du PCB
± 5 mm	Espacement minimal des coussinets
100 um (la hauteur du coussinet est de 150 um comme référence) 80 um/100 um/150 um/200 um (déterminé en fonction de la configuration réelle)	Élément minimum
01005/03015/008004 (en option)	201	201	Taille maximale du PCB de chargement (X*Y)
450x500 mm (B)	470x500 mm (C) (Plage mesurable 630x550 mm Grande plateforme) 450x310+450x310 (B) 470x310+470x310 (C)	630x310+630x310 (Grande plateforme) 1200x650 mm (plage mesurable 1200x650 mm en une étape)	600x2x650 mm (Plage mesurable 1200x550 mm en deux étapes) Configuration du convoyeur
orbite avant (orbite arrière en option)	Direction de transfert du PCB	orbite avant (orbite arrière en option)	Direction de transfert du PCB
De gauche à droite ou de droite à gauche	Réglage de la largeur du convoyeur
manuel et automatique	Statistiques SPC/Ingénierie
Histogramme ; Graphique Xbar-R ; Graphique Xbar-S ; CP&CPK ; Données de reproductibilité de jauge ; Rapports quotidiens/hebdomadaires/mensuels SPI	Importation de données Gerber et CAO
Prise en charge du format Gerber (274x, 274d), mode d'apprentissage manuel, importation CAO X/Y, n° de pièce, type de package, etc.	Prise en charge du système d'exploitation
Windows 10 Professionnel	(64 bits) Dimension et poids de l'équipement
L1000xP1150xH1530 (B), 965 kg	L1000xP1174xH1550 (C), 985 kg L1000xP1350xH1530 (B), 1200 kg	L1000xP1350xH1550 (C), 1220 kg L1730xP1420xH1530 mm	(en une étape), 1630 kg L1900xP1320xH1480 mm (en deux étapes), 1250 kg L2030xP1320xH1480 (1500), 1450 kg Optionnel
1 avec plusieurs logiciels de contrôle centralisé, logiciel SPC réseau, scanner de codes-barres 1D/2D, logiciel de programmation hors ligne, alimentation sans interruption UPS	Application

Les machines SPI SINICTEK sont essentielles dans la fabrication électronique moderne où le rendement au premier passage est essentiel. Les principaux domaines d'application comprennent :

Industries à haute fiabilité :

Électronique automobile, aérospatiale, dispositifs médicaux et matériel militaire où l'absence de défauts est primordiale.Conditionnement avancé :
Pour les processus tels que System-in-Package (SiP) et flip-chip où le contrôle du volume de pâte est extrêmement sensible.Composants miniaturisés :
Essentiel pour l'inspection des composants à pas ultra-fin tels que les puces 01005, les micro-BGA et les QFN où les défauts d'impression sont courants et difficiles à voir.Pâtes sans plomb et difficiles :
Inspection du comportement des pâtes à souder sans nettoyage, sans plomb ou à haute viscosité, qui peuvent être plus difficiles à imprimer de manière cohérente.Surveillance et optimisation des processus :
Utilisé comme un outil de base pour le SPC, fournissant des données pour optimiser la conception des pochoirs, les paramètres de l'imprimante et les formulations de pâte, réduisant les coûts de reprise et améliorant l'efficacité globale de la chaîne.Toute chaîne CMS visant une fabrication « zéro défaut » :
La mise en œuvre de SPI est une étape fondamentale vers une usine intelligente entièrement automatisée et axée sur les données (Industrie 4.0) en fournissant la boucle de rétroaction du processus critique à la toute première étape du processus CMS.

Balises:

Détails Des Produits

Maison > Produits >

Machine de transfert

Équipement d'inspection de pâte à souder 3D - Test à grande vitesse - Machine SPI automatique en ligne - Sinictek

Toutes Les Catégories

Équipement d'inspection de pâte à souder 3D - Test à grande vitesse - Machine SPI automatique en ligne - Sinictek

Nom De Marque:	Snicktek
MOQ:	1
Prix:	$28,400

Les informations détaillées

Description de produit

Les informations détaillées

Lieu d'origine:

Guangdong, Chine

Nom de marque:

Snicktek

Type de machine:

Équipement SPI

Nom du produit:

machine automatique de 3D SPI

Taper:

Automatique

Application:

Test de pâte à souder pour PCB SMT

Usage:

SMD LED SMT

Quantité de commande min:

Prix:

$28,400

Mettre en évidence:

Équipement d'inspection de pâte à souder 3D

Machine SPI automatique de test à grande vitesse

Machine SPI automatique en ligne

Description de produit

Inspection de pâte à souder 3D à grande vitesse - Machine SPI automatique en ligne

Technologie de numérisation 3D à grande vitesse :

Utilise une numérisation rapide par moiré, décalage de phase ou laser pour capturer des millions de points de données en quelques secondes, permettant une résolution de hauteur submicronique et une grande répétabilité.Mesure volumétrique réelle :
Calcule levolumeprécis de chaque dépôt de pâte à souder, ce qui est le paramètre le plus critique pour garantir un joint de soudure fiable après le refusion.Débit ultra-rapide :
Les caméras à grande vitesse, le contrôle de mouvement optimisé et les algorithmes efficaces permettent des temps de cycle souvent inférieurs à 5 à 10 secondes par carte, correspondant aux besoins de production à mélange élevé ou à volume élevé.Programmation et alignement automatiques :
Des fonctionnalités telles que l'importation CAO, le marquage automatique des repères et la génération de bibliothèques de composants réduisent considérablement le temps de configuration pour les nouveaux produits.Intégration du contrôle en boucle fermée :
Peut communiquer directement avec les imprimantes de pâte à souder (comme DEK, Ekra, MPM) pour ajuster automatiquement l'alignement du pochoir, la pression ou la vitesse de la raclette afin de corriger les processus de dérive en temps réel.Détection complète des défauts :
Identifie et classe un large éventail de défauts d'impression de pâte, notamment :Pâte insuffisante/excessive :
- Faible volume/volume élevé.Variations de hauteur :
- Ponts, hauteur insuffisante.Défauts de forme :
- Biais, bavures, oreilles de chien, évidement.Présence/Absence :
- Dépôts manquants ou mauvais alignement grossier.Logiciel convivial :
Interface graphique intuitive avec rapports SPC (Statistical Process Control), tableaux de bord en temps réel, graphiques de tendance (Cp/Cpk) et visualisation détaillée des défauts pour l'analyse des causes profondes.Construction robuste :
Conçu pour un fonctionnement en usine 24h/24 et 7j/7 avec des bases en granit stables, des guides linéaires de précision et des conceptions faciles à entretenir.

Spécifications techniques

Plateforme technologique

Type-B/C	Plateforme super large	Plateforme super large	Série
Hero/Ultra	Série 1,2 m/1,5 m	Série 1,2 m/1,5 m	Modèle
S8080/S2020/Hero/Ultra	S8080D/S2020D/HeroD/UltraD	L1200/DL1200/DL1500	Principe de mesure
PSLM PMP 3D à lumière blanche (modulation spatiale de la lumière programmable, profilométrie par mesure de phase)	Mesures
Volume, surface, hauteur, décalage XY, forme	Détection des types non performants
Impression manquante, étain insuffisant, étain excessif, pontage de l'étain, décalage, mauvaise forme, pollution de la surface de la carte	Résolution de l'objectif
4,5 um/5 um/6 um/8 um/10 um/12 um/15 um/16 um/18 um/20 um (en option pour différents modèles de caméra)	Précision
XY (Résolution) : 10 um	Répétabilité
hauteur : ≤ 1 um (4 Sigma) ; volume/superficie :	<1 % (4 Sigma) ;R&R de jauge
<<10 %	Vitesse d'inspection
0,35 s/FOV-0,5 s/FOV (déterminé en fonction de la configuration réelle)	Quantité de tête d'inspection
Standard 1, en option 2, 3	Temps de détection du point de repère
0,3 s/pièce	Tête de mesure maximale
± 550 um (± 1200 um en option)	Hauteur de mesure maximale de la déformation du PCB
± 5 mm	Espacement minimal des coussinets
100 um (la hauteur du coussinet est de 150 um comme référence) 80 um/100 um/150 um/200 um (déterminé en fonction de la configuration réelle)	Élément minimum
01005/03015/008004 (en option)	201	201	Taille maximale du PCB de chargement (X*Y)
450x500 mm (B)	470x500 mm (C) (Plage mesurable 630x550 mm Grande plateforme) 450x310+450x310 (B) 470x310+470x310 (C)	630x310+630x310 (Grande plateforme) 1200x650 mm (plage mesurable 1200x650 mm en une étape)	600x2x650 mm (Plage mesurable 1200x550 mm en deux étapes) Configuration du convoyeur
orbite avant (orbite arrière en option)	Direction de transfert du PCB	orbite avant (orbite arrière en option)	Direction de transfert du PCB
De gauche à droite ou de droite à gauche	Réglage de la largeur du convoyeur
manuel et automatique	Statistiques SPC/Ingénierie
Histogramme ; Graphique Xbar-R ; Graphique Xbar-S ; CP&CPK ; Données de reproductibilité de jauge ; Rapports quotidiens/hebdomadaires/mensuels SPI	Importation de données Gerber et CAO
Prise en charge du format Gerber (274x, 274d), mode d'apprentissage manuel, importation CAO X/Y, n° de pièce, type de package, etc.	Prise en charge du système d'exploitation
Windows 10 Professionnel	(64 bits) Dimension et poids de l'équipement
L1000xP1150xH1530 (B), 965 kg	L1000xP1174xH1550 (C), 985 kg L1000xP1350xH1530 (B), 1200 kg	L1000xP1350xH1550 (C), 1220 kg L1730xP1420xH1530 mm	(en une étape), 1630 kg L1900xP1320xH1480 mm (en deux étapes), 1250 kg L2030xP1320xH1480 (1500), 1450 kg Optionnel
1 avec plusieurs logiciels de contrôle centralisé, logiciel SPC réseau, scanner de codes-barres 1D/2D, logiciel de programmation hors ligne, alimentation sans interruption UPS	Application

Les machines SPI SINICTEK sont essentielles dans la fabrication électronique moderne où le rendement au premier passage est essentiel. Les principaux domaines d'application comprennent :

Industries à haute fiabilité :

Électronique automobile, aérospatiale, dispositifs médicaux et matériel militaire où l'absence de défauts est primordiale.Conditionnement avancé :
Pour les processus tels que System-in-Package (SiP) et flip-chip où le contrôle du volume de pâte est extrêmement sensible.Composants miniaturisés :
Essentiel pour l'inspection des composants à pas ultra-fin tels que les puces 01005, les micro-BGA et les QFN où les défauts d'impression sont courants et difficiles à voir.Pâtes sans plomb et difficiles :
Inspection du comportement des pâtes à souder sans nettoyage, sans plomb ou à haute viscosité, qui peuvent être plus difficiles à imprimer de manière cohérente.Surveillance et optimisation des processus :
Utilisé comme un outil de base pour le SPC, fournissant des données pour optimiser la conception des pochoirs, les paramètres de l'imprimante et les formulations de pâte, réduisant les coûts de reprise et améliorant l'efficacité globale de la chaîne.Toute chaîne CMS visant une fabrication « zéro défaut » :
La mise en œuvre de SPI est une étape fondamentale vers une usine intelligente entièrement automatisée et axée sur les données (Industrie 4.0) en fournissant la boucle de rétroaction du processus critique à la toute première étape du processus CMS.

Balises:

Machine de transfert

four de ré-écoulement

Machine de SMT AOI

Machine d'impression de pâte de soudure SMT

Machine de détection des éclaboussures

Ligne de machine de SMT

Machine d'insertion automatique

Machine à souder en ondes

Machine de déchargeur de chargeur de SMT

convoyeur de smt

Machine à distribuer de la colle

Machine de revêtement isogone

Machine de durcissement du four

Découpeuse de carte PCB

machines de production de l'électronique

machine à circuits imprimés

Machine de transfert

four de ré-écoulement

Machine de SMT AOI

Machine d'impression de pâte de soudure SMT

Machine de détection des éclaboussures

Ligne de machine de SMT

Machine d'insertion automatique

Machine à souder en ondes

Machine de déchargeur de chargeur de SMT

convoyeur de smt

Machine à distribuer de la colle

Machine de revêtement isogone

Machine de durcissement du four

Découpeuse de carte PCB

machines de production de l'électronique

machine à circuits imprimés

Machine de transfert

four de ré-écoulement

Machine de SMT AOI

Machine d'impression de pâte de soudure SMT

Machine de détection des éclaboussures

Ligne de machine de SMT

Machine d'insertion automatique

Machine à souder en ondes

Machine de déchargeur de chargeur de SMT

convoyeur de smt

Machine à distribuer de la colle

Machine de revêtement isogone

Machine de durcissement du four

Découpeuse de carte PCB

machines de production de l'électronique

machine à circuits imprimés

Équipement d'inspection de pâte à souder 3D - Test à grande vitesse - Machine SPI automatique en ligne - Sinictek

Équipement d'inspection de pâte à souder 3D

Machine SPI automatique de test à grande vitesse

Machine SPI automatique en ligne

Technologie de numérisation 3D à grande vitesse :

Les machines SPI SINICTEK sont essentielles dans la fabrication électronique moderne où le rendement au premier passage est essentiel. Les principaux domaines d'application comprennent :

Monteur de puce LED

Machine de placement SMT

assemblage de circuits imprimés

Détails Des Produits

Machine de transfert

four de ré-écoulement

Machine de SMT AOI

Machine d'impression de pâte de soudure SMT

Machine de détection des éclaboussures

Ligne de machine de SMT

Machine d'insertion automatique

Machine à souder en ondes

Machine de déchargeur de chargeur de SMT

convoyeur de smt

Machine à distribuer de la colle

Machine de revêtement isogone

Machine de durcissement du four

Découpeuse de carte PCB

machines de production de l'électronique

machine à circuits imprimés

Équipement d'inspection de pâte à souder 3D - Test à grande vitesse - Machine SPI automatique en ligne - Sinictek

Équipement d'inspection de pâte à souder 3D

Machine SPI automatique de test à grande vitesse

Machine SPI automatique en ligne

Technologie de numérisation 3D à grande vitesse :

Les machines SPI SINICTEK sont essentielles dans la fabrication électronique moderne où le rendement au premier passage est essentiel. Les principaux domaines d'application comprennent :