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|
| Nom De Marque: | rmi |
| Numéro De Modèle: | X-7900 |
| MOQ: | 1 |
| Prix: | US$ 23000 |
| Détails De L'emballage: | Boîte de Wodden |
| Conditions De Paiement: | T/T |
Le Système d'inspection par rayons X SMT industriel est une solution de contrôle non destructif (CND) de haute précision conçue pour la fabrication électronique moderne. Idéal pour les lignes d'assemblage de PCB, les laboratoires de R&D et la production en petites séries, ce système permet la détection automatisée de défauts cachés tels que les fissures de joints de soudure BGA, les vides de soudure IC et les défaillances de type « tête dans l'oreiller ». Disponible avec des options tube fermé 110kV ou tube ouvert 150kV, et une résolution allant jusqu'à 2µm, il garantit un contrôle qualité sans défaut pour les appareils automobiles, semi-conducteurs, électroniques grand public et médicaux.
✅ Technologie d'imagerie avancée
Le tube à rayons X microfocalisé haute résolution de 2µm capture les détails fins des joints de soudure BGA, QFN et flip-chip.
L'inspection optionnelle par tomodensitométrie 3D (CT) fournit des vues transversales pour l'analyse du volume des vides et l'évaluation de la qualité de la pâte à souder.
✅ Modes de fonctionnement flexibles
Mode manuel pour la R&D et l'analyse des défaillances.
Mode automatisé (AXI) pour les lignes de production de PCB à haut volume, avec des chemins d'inspection programmables et une reconnaissance automatique des défauts (ADR).
✅ Manipulation de précision
Le manipulateur à 5 axes (X, Y, Z, inclinaison, rotation) permet l'inspection des composants sous tous les angles, éliminant les angles morts sous les blindages, les connecteurs et les dissipateurs thermiques.
✅ Logiciel convivial
Interface intuitive avec calcul des vides BGA, mesure des joints de soudure et statistiques de réussite/échec.
Exportation de données pour le SPC (contrôle statistique des processus) et la traçabilité.
✅ Options compactes et de table
La conception de table peu encombrante est disponible pour les laboratoires et l'assemblage à faible volume.
Type de convoyeur en ligne pour les lignes SMT entièrement automatisées.
| Modèle | X-7900 |
| Type de tube | Type fermé |
| Résolution spatiale | 3 µm |
| Tension du tube | 130kV |
| Courant du tube | 300µA |
| Type de prise de vue | Numérique à panneau plat |
| Précision d'imagerie | 85µm |
| Valeur de densité quantifiée par conversion A/N | 16 bits (65536) |
| DPI | 1536*1536px |
| Fréquence d'images | 20 FPS |
| Grossissement optique | 450X |
| Grossissement du système | 2000X |
| Système d'exploitation | Windows 11 |
| Alimentation | AC110-220V 50-60HZ |
| Consommation électrique | 1200W |
| Test de sécurité radiologique | <1 µSV/H |
| Angle de rotation du détecteur | 60° |
| Taille de la platine | 540*540mm |
| Plage de détection | 510*510mm |
| Capacité de charge | ≤10kg |
| Taille de la machine | 1098*1389*2157mm (L*l*H) |
| Taille de la machine (y compris le moniteur) | 1601*1920*2157mm (L*l*H) |
| Poids de la machine | 1050kg |
| Mouvement de la platine | Automatique / Manuel |
Assemblage de PCB : Inspection des joints de soudure BGA, CSP, QFN, LGA, PoP et traversants.
Semi-conducteurs : Collage de puces, connexion de fils et détection de vides dans les modules de puissance.
Électronique automobile : Contrôle qualité de la soudure pour les ECU, LiDAR et systèmes de gestion de batterie.
Dispositifs médicaux : Inspection des composants à haute fiabilité.
R&D et analyse des défaillances : Analyse des causes profondes des défauts de soudure.
Réduisez les coûts de retravail en détectant les défauts cachés à un stade précoce.
Augmentez le débit grâce aux routines d'inspection automatisées.
Respectez les normes de l'industrie (IPC-A-610, ISO 9001).
Support mondial avec les certifications CE, FCC et ROHS.
Unité principale d'inspection par rayons X
PC de contrôle industriel avec logiciel préinstallé
Kit d'outils de calibration
Manuel d'utilisation et guide de sécurité
Garantie d'un an et assistance technique à distance
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| Nom De Marque: | rmi |
| Numéro De Modèle: | X-7900 |
| MOQ: | 1 |
| Prix: | US$ 23000 |
| Détails De L'emballage: | Boîte de Wodden |
| Conditions De Paiement: | T/T |
Le Système d'inspection par rayons X SMT industriel est une solution de contrôle non destructif (CND) de haute précision conçue pour la fabrication électronique moderne. Idéal pour les lignes d'assemblage de PCB, les laboratoires de R&D et la production en petites séries, ce système permet la détection automatisée de défauts cachés tels que les fissures de joints de soudure BGA, les vides de soudure IC et les défaillances de type « tête dans l'oreiller ». Disponible avec des options tube fermé 110kV ou tube ouvert 150kV, et une résolution allant jusqu'à 2µm, il garantit un contrôle qualité sans défaut pour les appareils automobiles, semi-conducteurs, électroniques grand public et médicaux.
✅ Technologie d'imagerie avancée
Le tube à rayons X microfocalisé haute résolution de 2µm capture les détails fins des joints de soudure BGA, QFN et flip-chip.
L'inspection optionnelle par tomodensitométrie 3D (CT) fournit des vues transversales pour l'analyse du volume des vides et l'évaluation de la qualité de la pâte à souder.
✅ Modes de fonctionnement flexibles
Mode manuel pour la R&D et l'analyse des défaillances.
Mode automatisé (AXI) pour les lignes de production de PCB à haut volume, avec des chemins d'inspection programmables et une reconnaissance automatique des défauts (ADR).
✅ Manipulation de précision
Le manipulateur à 5 axes (X, Y, Z, inclinaison, rotation) permet l'inspection des composants sous tous les angles, éliminant les angles morts sous les blindages, les connecteurs et les dissipateurs thermiques.
✅ Logiciel convivial
Interface intuitive avec calcul des vides BGA, mesure des joints de soudure et statistiques de réussite/échec.
Exportation de données pour le SPC (contrôle statistique des processus) et la traçabilité.
✅ Options compactes et de table
La conception de table peu encombrante est disponible pour les laboratoires et l'assemblage à faible volume.
Type de convoyeur en ligne pour les lignes SMT entièrement automatisées.
| Modèle | X-7900 |
| Type de tube | Type fermé |
| Résolution spatiale | 3 µm |
| Tension du tube | 130kV |
| Courant du tube | 300µA |
| Type de prise de vue | Numérique à panneau plat |
| Précision d'imagerie | 85µm |
| Valeur de densité quantifiée par conversion A/N | 16 bits (65536) |
| DPI | 1536*1536px |
| Fréquence d'images | 20 FPS |
| Grossissement optique | 450X |
| Grossissement du système | 2000X |
| Système d'exploitation | Windows 11 |
| Alimentation | AC110-220V 50-60HZ |
| Consommation électrique | 1200W |
| Test de sécurité radiologique | <1 µSV/H |
| Angle de rotation du détecteur | 60° |
| Taille de la platine | 540*540mm |
| Plage de détection | 510*510mm |
| Capacité de charge | ≤10kg |
| Taille de la machine | 1098*1389*2157mm (L*l*H) |
| Taille de la machine (y compris le moniteur) | 1601*1920*2157mm (L*l*H) |
| Poids de la machine | 1050kg |
| Mouvement de la platine | Automatique / Manuel |
Assemblage de PCB : Inspection des joints de soudure BGA, CSP, QFN, LGA, PoP et traversants.
Semi-conducteurs : Collage de puces, connexion de fils et détection de vides dans les modules de puissance.
Électronique automobile : Contrôle qualité de la soudure pour les ECU, LiDAR et systèmes de gestion de batterie.
Dispositifs médicaux : Inspection des composants à haute fiabilité.
R&D et analyse des défaillances : Analyse des causes profondes des défauts de soudure.
Réduisez les coûts de retravail en détectant les défauts cachés à un stade précoce.
Augmentez le débit grâce aux routines d'inspection automatisées.
Respectez les normes de l'industrie (IPC-A-610, ISO 9001).
Support mondial avec les certifications CE, FCC et ROHS.
Unité principale d'inspection par rayons X
PC de contrôle industriel avec logiciel préinstallé
Kit d'outils de calibration
Manuel d'utilisation et guide de sécurité
Garantie d'un an et assistance technique à distance