logo
Bon prix  en ligne
Maison > Produits >
machines de production de l'électronique
>
Système d'inspection par rayons X SMT industriel Compteur de rayons X PCB automatisé pour la détection de défauts de soudure de joints de soudure BGA et IC

Système d'inspection par rayons X SMT industriel Compteur de rayons X PCB automatisé pour la détection de défauts de soudure de joints de soudure BGA et IC

Nom De Marque: rmi
Numéro De Modèle: X-7900
MOQ: 1
Prix: US$ 23000
Détails De L'emballage: Boîte de Wodden
Conditions De Paiement: T/T
Les informations détaillées
Lieu d'origine:
Guangdong, Chine
Certification:
CE
poids:
1050KG
Tension:
AC110-220V 50-60Hz
Résolution spatiale:
μm 3
Tension des tubes:
130kV
Courant de tube:
300μA
Précision de l'imagerie:
Écran plat numérique
Densité de conversion A/D:
16 bits (65536)
DPI:
1536*1536px
Fréquence de trame:
20 images par seconde
Grossissement optique:
450X
Rapport optique de système:
2000X
Pouvoir:
1200W
Taille de l'ordinateur:
L1098 x L1389 x H2157 mm
Capacité d'approvisionnement:
1000 unité / mois
Mettre en évidence:

Système d'inspection par rayons X de précision 3um

,

Testeur de rayons X à grossissement 2000X

,

Équipement d'essai par rayons X pour le test des batteries au lithium PCB BGA

Description de produit
Système d'inspection par rayons X Ultra Haute Précision X-7900 2000X Machine d'inspection par rayons X SMT

Le Système d'inspection par rayons X SMT industriel est une solution de contrôle non destructif (CND) de haute précision conçue pour la fabrication électronique moderne. Idéal pour les lignes d'assemblage de PCB, les laboratoires de R&D et la production en petites séries, ce système permet la détection automatisée de défauts cachés tels que les fissures de joints de soudure BGA, les vides de soudure IC et les défaillances de type « tête dans l'oreiller ». Disponible avec des options tube fermé 110kV ou tube ouvert 150kV, et une résolution allant jusqu'à 2µm, il garantit un contrôle qualité sans défaut pour les appareils automobiles, semi-conducteurs, électroniques grand public et médicaux.

Caractéristiques principales

Technologie d'imagerie avancée

  • Le tube à rayons X microfocalisé haute résolution de 2µm capture les détails fins des joints de soudure BGA, QFN et flip-chip.

  • L'inspection optionnelle par tomodensitométrie 3D (CT) fournit des vues transversales pour l'analyse du volume des vides et l'évaluation de la qualité de la pâte à souder.

Modes de fonctionnement flexibles

  • Mode manuel pour la R&D et l'analyse des défaillances.

  • Mode automatisé (AXI) pour les lignes de production de PCB à haut volume, avec des chemins d'inspection programmables et une reconnaissance automatique des défauts (ADR).

Manipulation de précision

  • Le manipulateur à 5 axes (X, Y, Z, inclinaison, rotation) permet l'inspection des composants sous tous les angles, éliminant les angles morts sous les blindages, les connecteurs et les dissipateurs thermiques.

Logiciel convivial

  • Interface intuitive avec calcul des vides BGA, mesure des joints de soudure et statistiques de réussite/échec.

  • Exportation de données pour le SPC (contrôle statistique des processus) et la traçabilité.

Options compactes et de table

  • La conception de table peu encombrante est disponible pour les laboratoires et l'assemblage à faible volume.

  • Type de convoyeur en ligne pour les lignes SMT entièrement automatisées.

Spécifications techniques
Modèle X-7900
Type de tube Type fermé
Résolution spatiale 3 µm
Tension du tube 130kV
Courant du tube 300µA
Type de prise de vue Numérique à panneau plat
Précision d'imagerie 85µm
Valeur de densité quantifiée par conversion A/N 16 bits (65536)
DPI 1536*1536px
Fréquence d'images 20 FPS
Grossissement optique 450X
Grossissement du système 2000X
Système d'exploitation Windows 11
Alimentation AC110-220V 50-60HZ
Consommation électrique 1200W
Test de sécurité radiologique <1 µSV/H
Angle de rotation du détecteur 60°
Taille de la platine 540*540mm
Plage de détection 510*510mm
Capacité de charge ≤10kg
Taille de la machine 1098*1389*2157mm (L*l*H)
Taille de la machine (y compris le moniteur) 1601*1920*2157mm (L*l*H)
Poids de la machine 1050kg
Mouvement de la platine Automatique / Manuel
Applications
  • Assemblage de PCB : Inspection des joints de soudure BGA, CSP, QFN, LGA, PoP et traversants.

  • Semi-conducteurs : Collage de puces, connexion de fils et détection de vides dans les modules de puissance.

  • Électronique automobile : Contrôle qualité de la soudure pour les ECU, LiDAR et systèmes de gestion de batterie.

  • Dispositifs médicaux : Inspection des composants à haute fiabilité.

  • R&D et analyse des défaillances : Analyse des causes profondes des défauts de soudure.

Pourquoi choisir ce testeur à rayons X SMT ?
  • Réduisez les coûts de retravail en détectant les défauts cachés à un stade précoce.

  • Augmentez le débit grâce aux routines d'inspection automatisées.

  • Respectez les normes de l'industrie (IPC-A-610, ISO 9001).

  • Support mondial avec les certifications CE, FCC et ROHS.

Le forfait comprend
  • Unité principale d'inspection par rayons X

  • PC de contrôle industriel avec logiciel préinstallé

  • Kit d'outils de calibration

  • Manuel d'utilisation et guide de sécurité

  • Garantie d'un an et assistance technique à distance

Bon prix  en ligne

Détails Des Produits

Maison > Produits >
machines de production de l'électronique
>
Système d'inspection par rayons X SMT industriel Compteur de rayons X PCB automatisé pour la détection de défauts de soudure de joints de soudure BGA et IC

Système d'inspection par rayons X SMT industriel Compteur de rayons X PCB automatisé pour la détection de défauts de soudure de joints de soudure BGA et IC

Nom De Marque: rmi
Numéro De Modèle: X-7900
MOQ: 1
Prix: US$ 23000
Détails De L'emballage: Boîte de Wodden
Conditions De Paiement: T/T
Les informations détaillées
Lieu d'origine:
Guangdong, Chine
Nom de marque:
rmi
Certification:
CE
Numéro de modèle:
X-7900
poids:
1050KG
Tension:
AC110-220V 50-60Hz
Résolution spatiale:
μm 3
Tension des tubes:
130kV
Courant de tube:
300μA
Précision de l'imagerie:
Écran plat numérique
Densité de conversion A/D:
16 bits (65536)
DPI:
1536*1536px
Fréquence de trame:
20 images par seconde
Grossissement optique:
450X
Rapport optique de système:
2000X
Pouvoir:
1200W
Taille de l'ordinateur:
L1098 x L1389 x H2157 mm
Quantité de commande min:
1
Prix:
US$ 23000
Détails d'emballage:
Boîte de Wodden
Délai de livraison:
10-15 jours
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
1000 unité / mois
Mettre en évidence:

Système d'inspection par rayons X de précision 3um

,

Testeur de rayons X à grossissement 2000X

,

Équipement d'essai par rayons X pour le test des batteries au lithium PCB BGA

Description de produit
Système d'inspection par rayons X Ultra Haute Précision X-7900 2000X Machine d'inspection par rayons X SMT

Le Système d'inspection par rayons X SMT industriel est une solution de contrôle non destructif (CND) de haute précision conçue pour la fabrication électronique moderne. Idéal pour les lignes d'assemblage de PCB, les laboratoires de R&D et la production en petites séries, ce système permet la détection automatisée de défauts cachés tels que les fissures de joints de soudure BGA, les vides de soudure IC et les défaillances de type « tête dans l'oreiller ». Disponible avec des options tube fermé 110kV ou tube ouvert 150kV, et une résolution allant jusqu'à 2µm, il garantit un contrôle qualité sans défaut pour les appareils automobiles, semi-conducteurs, électroniques grand public et médicaux.

Caractéristiques principales

Technologie d'imagerie avancée

  • Le tube à rayons X microfocalisé haute résolution de 2µm capture les détails fins des joints de soudure BGA, QFN et flip-chip.

  • L'inspection optionnelle par tomodensitométrie 3D (CT) fournit des vues transversales pour l'analyse du volume des vides et l'évaluation de la qualité de la pâte à souder.

Modes de fonctionnement flexibles

  • Mode manuel pour la R&D et l'analyse des défaillances.

  • Mode automatisé (AXI) pour les lignes de production de PCB à haut volume, avec des chemins d'inspection programmables et une reconnaissance automatique des défauts (ADR).

Manipulation de précision

  • Le manipulateur à 5 axes (X, Y, Z, inclinaison, rotation) permet l'inspection des composants sous tous les angles, éliminant les angles morts sous les blindages, les connecteurs et les dissipateurs thermiques.

Logiciel convivial

  • Interface intuitive avec calcul des vides BGA, mesure des joints de soudure et statistiques de réussite/échec.

  • Exportation de données pour le SPC (contrôle statistique des processus) et la traçabilité.

Options compactes et de table

  • La conception de table peu encombrante est disponible pour les laboratoires et l'assemblage à faible volume.

  • Type de convoyeur en ligne pour les lignes SMT entièrement automatisées.

Spécifications techniques
Modèle X-7900
Type de tube Type fermé
Résolution spatiale 3 µm
Tension du tube 130kV
Courant du tube 300µA
Type de prise de vue Numérique à panneau plat
Précision d'imagerie 85µm
Valeur de densité quantifiée par conversion A/N 16 bits (65536)
DPI 1536*1536px
Fréquence d'images 20 FPS
Grossissement optique 450X
Grossissement du système 2000X
Système d'exploitation Windows 11
Alimentation AC110-220V 50-60HZ
Consommation électrique 1200W
Test de sécurité radiologique <1 µSV/H
Angle de rotation du détecteur 60°
Taille de la platine 540*540mm
Plage de détection 510*510mm
Capacité de charge ≤10kg
Taille de la machine 1098*1389*2157mm (L*l*H)
Taille de la machine (y compris le moniteur) 1601*1920*2157mm (L*l*H)
Poids de la machine 1050kg
Mouvement de la platine Automatique / Manuel
Applications
  • Assemblage de PCB : Inspection des joints de soudure BGA, CSP, QFN, LGA, PoP et traversants.

  • Semi-conducteurs : Collage de puces, connexion de fils et détection de vides dans les modules de puissance.

  • Électronique automobile : Contrôle qualité de la soudure pour les ECU, LiDAR et systèmes de gestion de batterie.

  • Dispositifs médicaux : Inspection des composants à haute fiabilité.

  • R&D et analyse des défaillances : Analyse des causes profondes des défauts de soudure.

Pourquoi choisir ce testeur à rayons X SMT ?
  • Réduisez les coûts de retravail en détectant les défauts cachés à un stade précoce.

  • Augmentez le débit grâce aux routines d'inspection automatisées.

  • Respectez les normes de l'industrie (IPC-A-610, ISO 9001).

  • Support mondial avec les certifications CE, FCC et ROHS.

Le forfait comprend
  • Unité principale d'inspection par rayons X

  • PC de contrôle industriel avec logiciel préinstallé

  • Kit d'outils de calibration

  • Manuel d'utilisation et guide de sécurité

  • Garantie d'un an et assistance technique à distance