UneMesure de l'épaisseur de la pâte de soudure au laser 2D sans contact de haute précision(également connu sous le nom d'inspecteur de pâte de soudure 2D ou SPI 2D) est un instrument spécialisé de contrôle de la qualité utilisé dans les lignes de montage de la technologie de montage de surface (SMT).mesurer l'épaisseur et les caractéristiques géométriquesIl s'agit d'un système de mesure hors ligne et de haute précision qui utilise unméthode de triangulation laser sans contacteffectuer des inspections rapides et précises.

Contrairement à son homologue 3D, qui cartographie l'ensemble de la morphologie tridimensionnelle d'un dépôt de pâte de soudure pour mesurer le volume et la forme, un système 2D se concentre sur l'acquisition précisehauteur, longueur, largeur, surface et coplanaritéL'aspect "sans contact" est essentiel car il permet d'inspecter la pâte de soudure humide immédiatement après l'impression sans endommager ou tacher le dépôt.Cette jauge sert de défense de première ligne dans le processus SMT, car il est estimé quejusqu'à 70% de défauts de soudurepeut être attribuée à un mauvais contrôle de l'impression de pâte de soudure.

Le fonctionnement d'une jauge d'épaisseur de pâte de soudure laser 2D suit un flux de travail systématique:

1. Chargement des échantillonsL'opérateur place un panneau PCB sur la table de travail de précision de la machine.plateforme de granit fixe à haute stabilitépour assurer la précision des mesures.

2. Projection au laserLe système est doté d'un générateur laser dédié.faisceau laser rouge de haute précisionsous un angle fixe sur la zone cible sur le PCB.

3. Calcul de la hauteur (triangulation)Lorsque le faisceau laser frappe la surface, il crée une discontinuité ou une "étape" à la limite entre la pâte de soudure surélevée et le substrat inférieur du PCB.Une caméra numérique haute résolution capture ce profil laser.Le système utilise ensuite lesrelation trigonométriquede la configuration de triangulation pour calculer la différence de hauteur précise par rapport à la discontinuité de la ligne laser observée.

4. Acquisition et analyse des donnéesLe système peut mesurer plusieurs points et calculer non seulement l'épaisseur de la pâte, mais aussi d'autres paramètres 2D tels que sonsurface, volume, longueur, largeur et espacement.

5. Contrôle statistique des processus (CPC)Les données de mesure sont compilées et analysées par un logiciel SPC intégré qui génère des statistiques complètes, y compris:indices de capacité de traitement moyens, maximaux, minimaux, d'écart typeComme ça.Ca, Cp et CpkIl peut également produire des diagrammes de contrôle tels queGraphiques X-Bar et Rpour la surveillance des processus en temps réel.

6. Rapports et exportationsL'étape finale consiste à générer des rapports d'inspection détaillés, qui peuvent être consultés, imprimés ou exportés dans des formats tels quetexte ou Excelpour les dossiers de qualité et la traçabilité.

• Haute précision et précisionL'utilisation d'un laser sans contact permet des mesures extrêmement précises, avec une précision typique atteignantPour les appareils à commande numériqueet la répétabilité de± 0,002 mmDes systèmes plus avancés peuvent atteindre des résolutions aussi fines que0.125 μm.

• Non-contact et sans dommagesLe système ne touchant pas physiquement la pâte de soudure, il permet deinspection immédiate de la pâte humideimmédiatement après l'impression, évitant ainsi les taches ou les dommages.

• Contrôle des processus et réduction des défautsEn identifiant tôt les problèmes d'impression potentiels, le calibre fournit des données critiques pour le RCP, aidant àempêcher la propagation des défautsIl s'agit d'un processus de production qui permet de réduire considérablement le taux de défaillance du produit final.

• La polyvalenceLa machine peut mesurer une large gamme de géométries 2D sur divers matériaux.épaisseur de l'encre, des circuits et des tampons de soudure, ainsi que lecoplanarité des conduites des composants.

• Données et analyses complètesLe logiciel SPC intégré fournit des capacités d'analyse de données puissantes, y compris le calcul des indices clés de capacité des processus (Cp, Cpk),qui sont essentiels pour satisfaire à des exigences de qualité strictes dans la fabrication d'électronique moderne.

Le jaugeur d'épaisseur de pâte de soudure au laser sans contact 2D de haute précision est un outil polyvalent avec des applications à différents stades de la fabrication de PCB et d'électronique: